全球最易拆手機問世——Fairphone 2 拆解
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自從模塊化手機概念誕生以來，我們已經聽說過多個模塊化手機品牌，比如大名鼎鼎的Google Project Ara計劃，谷歌在5月的Google I/O大會上已經展示過Project Ara的原型機，但距離真正發售，谷歌還有很長的路要走。除了谷歌之外，還有另外一家速度同樣很快的公司Fairphone，他們已于上個月開放了Fairphone 2的預定。在大家都還沒有拿到貨的時候，iFixit已經給我們帶來了Fairphone 2的拆解，讓我們來看看這款手機到底夠不夠模塊化吧~
本文引用地址：http://www.104case.com/article/284115.htm
Fairphone 2采用了驍龍801 SoC、2GB內存，32GB ROM并支持內存卡拓展，使用5英寸1080LCD屏幕，電容容量為2420mAh，并支持雙卡雙卡。當然對于這款手機，配置什么的都是浮云，模塊化才是重中之重。
這款手機的三圍為143×73×11mm，重量為168g，雖然放在現在的智能手機中11mm實在稱不上纖薄，但作為市面上僅有的模塊化手機，概念大于一切。這款手機除了模塊化設計外還有超強的防摔能力，官方宣稱可以承受2米的摔落而不受損壞，Fairphone還表示未來將推出三防級別的模塊后蓋。
這款手機的側面印著一個“Designed to open”，彰顯了其模塊化概念。這款手機由7個主要部分構成，后蓋、可拆卸電池、顯示屏組件、機身框架、接收器模塊、后置攝像頭模塊和揚聲器模塊，設計非常簡潔。
我們從后蓋開始拆解，這款手機采用了半透明的后蓋，我們可以透過后蓋觀察到內部的電路結構。不需要任何工具就可以輕松的將后蓋拆下。
是不是沒有見過可拆卸式的電池?拆卸當然沒有任何難度。
這款手機采用了一塊3.8V 2420mAh的電池，容量偏小。
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