是德科技將在 EPEPS 2015 展示最新硬件和 EDA 軟件解決方案成果

　　是德科技公司日前宣布將在 EPEPS 2015 展示最新硬件和電子設計自動化(EDA)軟件解決方案。EPEPS 2015 將于 10 月 25 日至 28 日在美國加利福尼亞州圣何塞希爾頓逸林酒店舉行。

　　展會期間，是德科技技術(shù)專家與應用工程師將舉行非正式討論與演示，展示是德科技高頻仿真與測量工具，包括先進設計系統(tǒng)(ADS)和物理層測試系統(tǒng)(PLTS)軟件。這些工具能夠幫助設計人員高效地整合集成電路、封裝和電路版圖，從而仿真、分析并測量多千兆位通道設計，包括單端 DDR、高密度差分 PCIe®及 100 GB 超高速數(shù)據(jù)傳輸以太網(wǎng)等等。

　　工程師將了解如何在制版前和制版后以及測量工作流程中無縫集成電磁場模型，以滿足信號與功率完整性要求，確保出色的產(chǎn)品性能。測量工作流程演示包括應用 PLTS 軟件自動夾具移除(AFR)特性的突破性誤差校正技術(shù)展示。該技術(shù)能夠增強 PCB 應用的仿真與測量關(guān)聯(lián)性。

　　作為 EPEPS 2015 技術(shù)展示的一部分，是德科技 EEsof EDA 信號完整性應用工程師 Heidi Barnes 將與多倫多大學的 PieroTriverio 共同主持 10 月 27 日周二舉行的“先進封裝技術(shù)與技巧”研討會。

　　是德科技同樣非常榮幸地成為 EPEPS 2015 IBIS 峰會的贊助商。峰會將于 10 月 28 日周三下午舉行，是德科技位于 3 號展臺。

　　如欲報名參加本次研討會，請訪問http://epeps.ece.illinois.edu。