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        產(chǎn)品開發(fā)過程中的EMC設(shè)計

        作者:馬海軍 時間:2015-11-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
        編者按:傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計思路是產(chǎn)品成型后再進行一系列的測試,通過測試判定產(chǎn)品是否符合各項指標(biāo)的要求,但是這種設(shè)計思路存在的弊端是只能等產(chǎn)品成型后再進行驗證,項目周期會非常長,同時一旦產(chǎn)品驗證失敗,需要進行一系列的整改、測試,這樣對于整個項目的周期、成本都是非常大的浪費。本文主要是從項目開發(fā)的并行角度闡述如何結(jié)合EMC設(shè)計到開發(fā)過程中,來解決這一設(shè)計管理問題。

         I/O口電路的同樣受到PCB布局及接地的影響。如圖4(1)的端口防護器件的接地和后端被保護IC的地進行共地,這種設(shè)計一旦瞬態(tài)脈沖被鉗位卸放到地上面,由于這個地同時也是IC的參考地,很容易導(dǎo)致IC地電位抬高而出現(xiàn)異常;改善方案主要有兩種:如果系統(tǒng)是兩線制設(shè)備(無地線)系統(tǒng)外殼也是非金屬材質(zhì),此地線設(shè)計也必須將IC的參考地和防護器件的地分開,不能共用在一起,但是由于此系統(tǒng)屬于無地線系統(tǒng),可以采用這兩個部分分別鋪設(shè)不同的接地區(qū)域,然后使用Y電容將兩個區(qū)域的地線連接在一起。另外一種是系統(tǒng)有設(shè)計地線或者外殼屬于金屬外殼,這種情況就可以將防護器件的接地直接連到外殼地或者通過Y電容連接到外殼地,但是一定要和IC的參考地分開。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/281889.htm

          上面提到的PCB走線的設(shè)計導(dǎo)致防護電路失效的問題,通過圖5就可以看到端口設(shè)計了TVS管防護ESD,但是如果布線按照圖5(1)這樣走線,極易導(dǎo)致IC損壞,但是TVS管還沒有動作的,主要是由于現(xiàn)有的ESD或者EFT都是高頻干擾,走線阻抗常大,所以對于端口的防護電路設(shè)計一定要遵守靠近端口的原則進行設(shè)計PCB。

        2.3 EMI電路設(shè)計

          金升陽電源在電磁干擾方面內(nèi)部增加了濾波電路、屏蔽措施等,保證符合承諾的各項指標(biāo)要求,但是電源在應(yīng)用方面還是難免出現(xiàn)電磁干擾超標(biāo)的問題;此時,很多設(shè)計工程師都會認(rèn)為問題的根源在于電源,這種其實是有誤區(qū),因為電磁干擾傳導(dǎo)騷擾測試項目,主要是針對電源端口,那么電源端口就成了其傳輸路逕,所有的電磁干擾都會經(jīng)過電源端口到達被測設(shè)備,測試設(shè)備測試到的電磁干擾除了來自電源本身外,主要還包括整機中的其他部分產(chǎn)生的電磁干擾,以及設(shè)備內(nèi)部寄生參數(shù)的諧振產(chǎn)生的電磁干擾。電源內(nèi)部的濾波器無法對這類電磁干擾進行抑制,這些電磁干擾就通過電源端口耦合到測試設(shè)備。為了應(yīng)對千差萬別的應(yīng)用環(huán)境,電源廠家設(shè)計濾波器時,除了抑制電源內(nèi)部干擾,還會考慮到濾波器衰減特性及頻譜特性,盡量預(yù)留最大的設(shè)計余量。那么這就要求整機設(shè)計人員在設(shè)計電源前端時候,一定要按照電源廠家推薦的應(yīng)用電路進行設(shè)計,例如:LH15產(chǎn)品應(yīng)用過程中出現(xiàn)EMI超標(biāo)問題(見圖6)。

          圖6為金升陽電源LH15-13B05傳導(dǎo)騷擾測試結(jié)果,此結(jié)果符合EN55022/CISPR22的CLASS B要求,而且余量非常充分。

          圖7為金升陽電源LH15-13B05的電源應(yīng)用到某品牌產(chǎn)品上面后,整機測試傳導(dǎo)騷擾結(jié)果,此結(jié)果無法符合EN55022/CISPR22的CLASS B要求,甚至連CLASS A都無法滿足要求,更不用說設(shè)計余量。

          所以電源即使內(nèi)部電磁干擾設(shè)計等級再高,在應(yīng)用過程中一定要留應(yīng)用部分,具體參數(shù)可參考具體產(chǎn)品對應(yīng)的規(guī)格書。

        3 結(jié)語

          整機電磁兼容設(shè)計其實是一個系統(tǒng)性工程,任何一個點設(shè)計不到位都可能導(dǎo)致設(shè)計失敗,甚至?xí)冻龀林氐某杀敬鷥r。目前,行業(yè)內(nèi)對于這方面的設(shè)計失敗原因局限于電源方面,而忽視PCB設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計及接地設(shè)計等方面。有效解決問題,需要在設(shè)計初期就充分評審指標(biāo)定位、應(yīng)用環(huán)境;在設(shè)計過程中充分評審電路圖設(shè)計、原材料選型、PCB繪制、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝安裝等各方面,不斷地優(yōu)化開發(fā)流程,實現(xiàn)在開發(fā)過程中考量所有問題。

        參考文獻:

          [1]IEC 61000-6-2-2005 通用標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)環(huán)境的抗擾度標(biāo)準(zhǔn)

          [2]IEC 61000-6-4-2007 通用標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)環(huán)境發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)

          [3]IEC 61000-4-2-2006靜電放電抗擾度試驗

          [4]IEC 61000-4-4-2008 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗


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