產(chǎn)品開發(fā)過程中的EMC設計

摘要：傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的開發(fā)設計思路是產(chǎn)品成型后再進行一系列的測試，通過測試判定產(chǎn)品是否符合各項指標的要求，但是這種設計思路存在的弊端是只能等產(chǎn)品成型后再進行驗證，項目周期會非常長，同時一旦產(chǎn)品驗證失敗，需要進行一系列的整改、測試，這樣對于整個項目的周期、成本都是非常大的浪費。本文主要是從項目開發(fā)的并行角度闡述如何結合EMC設計到開發(fā)過程中，來解決這一設計管理問題。

引言

　　電子技術正朝著智能化方向飛速發(fā)展。對于智能化的高科技產(chǎn)品，需要集成多個功能模塊，而這些模塊之間的兼容性就是當前電子產(chǎn)品設計的重中之重。電磁兼容性是目前電子產(chǎn)品開發(fā)過程中比較困難的一項工作，目前國際對電磁兼容性方面非常嚴格標準，認證機構也有嚴格的產(chǎn)品上市管理體系，這就需要在產(chǎn)品開發(fā)過程中就融入EMC設計，只有做到這一點才能夠更加高效的完成一個優(yōu)質的產(chǎn)品。

1 體系管控形成質變

　　傳統(tǒng)的開發(fā)流程分為5個環(huán)節(jié)，產(chǎn)品的需求分析、方案評審、設計階段、調試階段、驗證階段。按照此開發(fā)流程，在調試階段才會進行EMC測試，首次對產(chǎn)品的EMC性能進行判定，一旦測試合格，就進行項目結案，此流程缺點是不清楚產(chǎn)品究竟優(yōu)點在哪里;一旦產(chǎn)品出現(xiàn)問題，也只能在現(xiàn)有的基礎上進行修補。真正的要想做好產(chǎn)品，必須從產(chǎn)品的開發(fā)初期就將EMC考慮進去。

　　在需求分析階段，對產(chǎn)品的應用環(huán)境進行評估，包括產(chǎn)品的未來考慮的市場范圍，對應市場的基本要求。尤其是產(chǎn)品應用環(huán)境，特定環(huán)境產(chǎn)品實現(xiàn)的技術指標要重點進行評估、考量;產(chǎn)品的方案評審階段需要對產(chǎn)品具體的指標如何在產(chǎn)品設計過程進行考量，包括實現(xiàn)方式是裸機狀態(tài)實現(xiàn)?還是應用電路實現(xiàn)?需要將這些具體的指標進行明確;在設計階段需要對硬件電路、結構設計、工藝安裝、接地設計、PCB設計進行綜合評估。傳統(tǒng)的思維模式認為只需要設計好電路就可以解決EMC問題，其實工藝安裝、結構設計、接地設計、PCB設計對產(chǎn)品整機EMC性能的影響遠遠大于電路本身。逐個考慮這些環(huán)節(jié)的EMC問題，并在這個階段把所有的風險都預估出來，同時要有對策保障，只有做到這一點才能夠在下個環(huán)節(jié)“調試階段”處理地得心應手;調試階段必須對產(chǎn)品立項階段制定的指標一一進行驗證，對于出現(xiàn)的問題再利用設計階段中設計的措施進行調整，這樣就可以系統(tǒng)的解決問題，收尾驗證就按照行業(yè)要求進行認證上市。

2 細節(jié)決定成敗

2.1 端口電路設計

　　供電端口電路有必不可少的三部分：安全防護、濾波電路及電源轉換，關于這三部分的布局設計必須遵守走直線的原則。如果按照圖2(1)設計，當輸入端口的瞬時脈沖輸入，這種瞬時脈沖存在高頻分量(如圖3)，會形成走線和走線之間的耦合，從而導致濾波電路失效，甚至隔離電源隔離產(chǎn)生的穩(wěn)定直流電壓也會受到影響，實現(xiàn)不了原有的設計功能。要把電路的設計功能落實到實際的應用中，就如上面所講，必須按照走直線的原則如圖2(2)進行設計。

2.2 I/O口電路設計