蘋果“芯片門”耗電之謎　行內人這樣說

　　iPhone 6S晶片門延燒，而一位半導體業界的行內人角度，去探討三星跟臺積電兩種CPU的耗電差異之謎，并指出正常使用下，就算CPU多耗電20%，平均計對續航力只有2到3%的影響，的確分別不大，大家實在不需要買到三星版iPhone 6S就跑去Apple Store退貨。

　　部落客哲子戲在《關鍵評論網》發表“蘋果‘晶片門’事件：解開臺積電和三星版iPhone 6S耗電差異之謎”文章，指出他身為半導體業界的行內人，從CPU的差異幫大家解開耗電差異之謎，文中提到三星的CPU很明顯比TSMC的耗電，畢竟兩間廠使用完全不同的技術，三星使用14nm技術，而TSMC則使用16nm技術。

　　而這次iPhone 6S里面的A9，三星用是14nm第一代的14LPE技術，而TSMC則是用16nm第二代的16FF+技術。在半導體業界中，TSMC的16FF+比三星的14LPE省電20%，基本上是公開的秘密。主要是因為TSMC比三星的leakage做得更好，在電路靜止時電力流失較少，畢竟TSMC在晶片上的絕緣體(substrate)制作上，累積了20nm的設計經驗。三星抄捷徑跳過20nm，直接做14nm導致技術跟量產進度出了問題，所以三星只好用14LPE頂硬上。

　　文中強調，不同晶片不能直接比較，因為省電與否，還有很多其他設計因素，在正常使用下，CPU根本沒有多少時間在全力跑，所以就算CPU多耗電20%，平均計對續航力只有2到3%的影響，分別不大，實在不需要買到三星版iPhone 6S就跑去Apple Store退貨。

　　文章指出，蘋果本來可以很輕易避開這個危機，A9出貨量大要兩間工廠一起生產才足夠供應，但可以iPhone 6S用TSMC，而電池較大的6S Plus用三星。兩臺電話組件有太多不同，不應該拿來跑分直接比較。