2015 Go Day開放日：新一代機智云3.0及Gokit3正式發布

9月19日，機智云智能硬件自助開發及云服務平臺在北京舉行GO DAY 2015發布會，正式發布新一代機智云3.0，全面提升產品接入后的服務和管理能力，同時新一代物聯網開源硬件開發板Gokit3也同期發布，其能夠直接支持語音、藍牙、2G/3G/4G、及更高性能的處理器，整體功能更強大、更人性化、更具連接性，這將在技術層面更進一步推動整個物聯網的發展。

機智云3.0是基于機智云2.0之上推出的目前國內首個智能硬件一站式開發和設備運營平臺（PaaS ＋SaaS），是機智云過去一年技術的積累。機智云3.0在原有機智云2.0上增強了九大功能：定向遠程升級、規則引擎、消息推送、設備自動化操作、設備聯動、企業API、用戶自定義統計分析、2G/3G產品支持和多種數據輸出接口，使智能硬件設備自助接入后的功能更加完善，更加便于管理。

同時，機智云3.0全面提升了產品接入后的服務能力，例如：生產支持、庫存管理、經銷商管理、售后服務管理、用戶管理等服務。讓企業真正實現從賣產品到運營產品的升級。

在今天的發布會上，機智云還同步首發了Gokit3，相較于Gokit1和Gokit2，整體功能更強大、更人性化、更具連接性，對于Gokit3的性能提升，機智云CEO黃灼表示：“未來智能硬件的交互方式將會越來越豐富，伴隨著硬件的快速發展，目前主流的觸屏智能手機將難以完全滿足用戶所有的需求，因此我們在Gokit上加入了語音互動和體感等新的功能，同時跟云知聲合作開發語音識別，其具備的聲音降噪功能，不僅能夠在技術方面為用戶帶來準確體驗，同時也讓智能家居和其他需要直接跟硬件互動的場景衍變的更為自然。”

在技術層面，機智云針對開發者的底層需求，將原生支持Wi-Fi的Gokit 1代和2代進行了升級，直接將Wi-Fi、藍牙、2G/3G/4G的上網能力整合在Gokit開發板上提供給開發者。直接將Wi-Fi、藍牙、2G/3G/4G的上網能力整合在Gokit開發板上提供給開發者。

同時，面對通信芯片行業的變革， MCU和射頻的雙芯片解決方案逐漸被單芯片的方案取代，機智云在Gokit開發板上實現了通過一個SOC通信模塊直接完成Wi-Fi傳輸和對設備元器件的控制，降低了智能硬件量產后成本的問題，未來，越來越多主流的智能硬件將會這樣的方式進行接入和控制。

另外特別值得指出的是，面對越來越多開發者不同的硬件開發需求，對運算能力的要求也在不斷提升，因此機智云在Gokit3上直接加入了高運算能力的處理器，例如IntelEdison、高通的Snapdragon、君正的MIPS CPU等，這些高性能的處理器可以幫助開發者實現像機器人一樣更加智能化的硬件產品。”據悉，Gokit3將繼續開源并且兼容Arduino，免費發放給開發者，繼續推動物聯網開發者生態的發展。

機智云3.0以及GoKit3的正式發布，不僅從技術層面為開發者帶來了積極的幫助，大大降低了智能硬件的進入門檻，同時也進一步的完成了從物聯平臺布局到生態搭建的轉變，伴隨著移動互聯時代的快速發展，機智云將以更強的技術實力，更前瞻性的布局為硬件廠商提供更完善的一站式物聯網全周期開發及運維管理服務。

—關于機智云—

機智云是國內首個面向開發者的全自助智能硬件開發平臺（PaaS），為開發者提供快捷的智能硬件開發工具，為智能硬件廠家提供一站式物聯網開發和運維服務，目前服務的客戶來自消費類智能硬件廠家（含智能家居、智能硬件、可穿戴產品）、工業及商業應用客戶、智慧城市建設及創新創業支持等，自2014年9月19日發布以來平臺聚集了上萬名開發者，自助接入智能硬件設備超過9000款，接入設備數量超過330萬，開源項目23個，代碼26萬行，每天發送超過2億條指令，受到全球超過500家客戶信賴，是目前國內外最大的智能硬件集群之一。

—關于“GoKit”—

GoKit是機智云在2014年9月19日推出的一款全球第一個用于快速了解、學習智能硬件開發的物聯網開源智能硬件教學開發板，集成了Wi-Fi模塊、LED燈、溫濕度傳感器、紅外光感、馬達等智能硬件通用傳感器。第二代GoKit于2015年2月9日機智云微信萬人發布會隆重發布，升級主要實現了設備與開發環境可選，提供Arduino和ST兩種開發底板，同時兼容了市面主流得Wi-Fi模組和2G/3G模組，繼續降低物聯網開發門檻，目前已有過萬名開發者申請。