未來幾年通信集成電路仍將是行業的主要增長點

　　由中國通信學會通信專用集成電路委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會、合肥市發展與改革委員會共同主辦的“2015中國通信集成電路技術與應用研討會暨互聯網+集成電路產業發展研討會”(簡稱CCIC2015)” 于8月20-21日在合肥勝利召開。來自通信和集成電路領域的有關專家、企業、學者、科研技術人員近300人參加了會議。

中國通信學會通信專用集成電路委員會主任委員、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、清華大學微電子所所長魏少軍教授為大會致開幕詞。

　　魏少軍教授表示，目前中國集成電路產業的發展非常喜人，行業所取得的成績令全世界都矚目關注。從產業上看，今年上半年中國集成電路產業總體增長超過20%，其中設計業增長超過30%，制造業增長超過20%。照此預估，今年我國集成電路行業的產值將達到3500億元(包含設計、封裝、測試)，其中設計業產值或有可能達到200億美元以上。從全球半導體市場的應用增長點看，通信集成電路仍然是未來幾年集成電路產業發展的主要領域，一方面由于互聯網技術的應用刺激了智能手機、可穿戴等移動終端市場的增長，另一方面歸功于物聯網、大數據的廣泛應用。

　　本屆會議以“互聯網+集成電路”為主題，邀請了行業主要專家及領先企業圍繞物聯網、可穿戴、智能制造、服務互聯網等技術進行探討。

　　中國科學院院士、中科院上海微系統與信息技術研究所所長王曦為大會做了題為“物聯網時代的半導體技術創新”的主旨報告。

　　王院士表示，信息產業正進入物聯網時代，物聯網將加速實現智能化，并為“互聯網+”產業融合創新開拓新路徑。半導體技術作為信息產業的基礎，在物聯網時代將獲得新的創新發展機遇，延續摩爾定律和超越摩爾兩大技術路徑上都將引來技術革新。在延續摩爾定律方面，大規模數據處理、高密度存儲等將利用新一代技術繼續提升功能與性能。在超越摩爾方面，MEMS傳感器、射頻器件、硅光器件等技術將不斷成熟，滿足各類智能應用需求。半導體技術的持續創新將為物聯網、“互聯網+”的發展提供堅實的技術保障。

　　作為國內首屈一指的半導體封裝企業，南通富士通微電子股份有限公司技術中心副主任林仲岷認為，物聯網將給半導體產業帶來很大商機，物聯網不僅有助于改善我們生活品質和方便，同時也為集成電路產業鏈開啟了許多新契機，并給半導體封裝技術提供了許多新的應用機會和發展方向。

　　本次會議由《中國集成電路》雜志社承辦，會議得到了合肥市人民政府、合肥市發展和改革委員會和合肥高新技術產業開發區管委會的大力支持，合肥市副市長王翔出席會議并致辭。

　　會議期間，合肥市高新區還舉辦了集成電路產業推介會，組織部分參會企業代表赴集成電路園區參觀考察。