芯片商為何爭奪車聯(lián)網(wǎng)？2020年一輛車要千顆芯片

　　隨著汽車逐步由機械式朝向電子式設計，采用的芯片顆數(shù)大增，至2020年，每輛汽車可能用到近千顆芯片，使得車用市場已成為IC設計廠的兵家必爭之地，礙于企業(yè)本身能力有限，無法滿足所有未來汽車市場應用，因此發(fā)動并購擴張實力，成為業(yè)界的新顯學。

　　由于未來的汽車追求先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)與電動車方向，車內勢必要使用到眾多芯片處理資訊，IC設計業(yè)從最上游的IP架構供應商安謀(ARM)起，至英特爾、高通、德儀、博通、聯(lián)發(fā)科、輝達等芯片大廠，無不看好車聯(lián)網(wǎng)市場的潛力，紛紛展開布局。

　　早在今年美國消費性電子展(CES)上，車聯(lián)網(wǎng)就是吸睛的話題焦點之一，不少廠商的展場上都擺上展示先進技術的汽車，讓電子展幾乎要變成車展，緊接著登場的全球通訊大會(MWC)維持類似基調。

　　德儀曾表示，2000年一輛汽車采用的芯片顆數(shù)低于10顆，至目前已經(jīng)使用100顆以上，需求大增超過十倍;博通更預估，至2020年，每輛汽車會使用到近千顆芯片，芯片需求成長相當驚人。