濕式制程與PCB表面處理
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38、Wet Blasting濕噴砂
本文引用地址：http://www.104case.com/article/276000.htm是金屬表面一種物理式的清潔方法，系在高壓氣體的驅動下，迫使濕泥狀的磨料(Abrasive)噴打在待清潔的表面，用以去除污物的做法。電路板制程中曾用過的濕噴浮石粉(Pumice)技術，即屬此類。
39、Wet Process濕式制程
電路板之制造過程有干式的鉆孔、壓合、曝光等作業;但也有需浸入水溶液中的鍍通孔、鍍銅，甚至影像轉移中的顯像與剝膜等站別，后者皆屬濕式制程，原文稱為Wet Process.
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