大唐電信:已開始研發(fā)中高端4G智能終端芯片

　　大唐電信人士周四對大智慧通訊社表示,2015年公司研發(fā)投入占整體收入比重將繼續(xù)保持穩(wěn)定,與以前年度基本持平。針對中高端4G智能終端芯片,公司已有布局和研發(fā)。

　　據大智慧通訊社(微信:dzh_news)了解,在終端芯片設計方面,大唐電信集團旗下聯(lián)芯科技此前已經率先發(fā)布并量產中低端芯片LC1860,該芯片支持國際領先智能機廠商規(guī)模出貨,已搭載于紅米2A上。而關于大唐電信是否會布局中高端4G芯片,引發(fā)業(yè)內關注。

　　據了解,目前大唐電信已形成集成電路設計、終端設計、軟件與應用、移動互聯(lián)網四大產業(yè)板塊,并圍繞“芯-端-云”進行產業(yè)布局,搭建產業(yè)協(xié)同和融合管道,面向政府、運營商、企業(yè)和消費者提供整體解決方案和服務。