CMOS電容式微麥克風設計
MEMS麥克風目前已經取代ECM麥克風被廣泛應用于手機中(尤其是智能手機),其主要原因是MEMS麥克風具有耐候性佳、尺寸小及易于數字化的優點。MEMS麥克風采用半導體材質,特性穩定,不會受到環境溫濕度的影響而發生改變,因而可以維持穩定的音質。電子產品組裝在過錫爐時的溫度高達260℃,常會破壞ECM麥克風的振膜而必須返工,這將增加額外的成本。采用MEMS麥克風則不會因為錫爐的高溫而影響到材質,適合于SMT的自動組裝。麥克風信號在數字化后,可以對其進行去噪、聲音集束及回聲消除等信號處理,從而能夠提供優異的通話品質。目前已有多款智能手機采用數字化技術,在功能手機中也有加速采用的跡象。此外,筆記本電腦也是目前使用MEMS麥克風的主流,而機頂盒生產企業同樣在積極嘗試將MEMS麥克風應用于開發聲控型機頂盒。
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