聯華電子發表 UMC AutoSM 平臺以支援車用晶片設計

　　聯華電子今(26日)發表針對汽車應用晶片設計公司所推出的UMC AutoSM 技術平臺。UMC Auto系為全方位的解決方案平臺，包含了各項經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案，製程則涵蓋0.5微米至28奈米製程，而所有聯華電子晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準。此外，聯華電子正致力于研發UMC Auto平臺專有的認證設計模型、硅智財與晶圓專工設計套件，以迎合汽車產業供應鏈不斷加快的演變速度，協助晶片設計公司掌握嶄新市場契機，諸如物聯網，以及汽車應用領域益發普及的感應器使用。

　　聯華電子執行長顏博文表示：「隨著每款新車的硅晶片含量快速上升，一般認為車用晶片產業的年複合成長率將勝過其他半導體市場區隔。聯華電子長期以來一直是成功的車用晶片製造者，本公司憑著完善的營運持續管理系統，成為第一家通過ISO 22301認證的晶圓專工公司，并實施全面性的『車用服務計畫』，將零缺陷做法導入製程。我們希望藉由創新的UMC Auto解決方案平臺之推出，能讓更多客戶充分把握車用晶片市場的絕佳商機。」

　　聯華電子現正在生產各種關鍵的車用電子元件，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、安全性、車體控制、資訊娛樂及引擎室應用產品等。這些由聯華電子製造的晶片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛採用。

　　聯華電子的車用晶片生產線不僅符合，甚至超越汽車產業最嚴格的品質與可靠性標準，包括晶圓廠製造獲得了最高等級AEC-Q100 Grade-0認證。聯華電子同時也是臺灣第一家提供符合ISO 15408通用標準之晶片製造服務的晶圓專工公司，成功擠身精英之列(目前全球通過ISO 15408 EAL6以上等級認證的公司和產品僅佔1%)。此安全性認證表示聯華電子能在製造過程中提供嚴密的安全防護，而這正符合需要高安全性之敏感應用(如汽車門鎖感應器、導航系統等)的大多數晶片產品所需。