微帶線和帶狀線設計

　　作為包括這些計算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (­­εr= 4.0)的介電材料分離。結果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標準阻抗(如75Ω的視頻標準阻抗)，使"W"調整為8.3 mil左右即可。

　　微帶線設計的一些指導原則

　　本例涉及到一個有趣且微妙的要點。參考文獻2討論了與微帶PCB阻抗相關的有用指導原則。若介電常數為4.0 (FR-4)，結果顯示，當W/H為2/1時，阻抗將接近50Ω­(與第一個示例類似，其中，W = 20 mil)。

　　仔細的讀者會發現，根據等式3預測，Zo應為46Ω­左右，與參考文獻2提到的精度(>5%)相吻合。IPC微帶線等式在50Ω­與100 ­Ω之間最精確，但當阻抗低于或超過該范圍時，其精度則大幅下降。

　　根據等式5，也可以計算微帶線的傳播延遲。這是微帶信號走線的單向通過時間。有趣的是，對于給定的幾何模型，延遲常數(單位：ns/ft)僅為介電常數而非走線維度的函數(見參考文獻6)。請注意，這可以帶來極大的便利。意味著，當給定PCB基板(并給定­εr)時，各種阻抗線路的傳播延遲常數是固定不變的。

　　該延遲常數也可以ps/in為單位，這樣更適用于小型PCB。即：

　　因此，舉例來說，對于PCB介電常數4.0，不難發現微帶線的延遲常數約為1.63 ns/ft，合136 ps/in。這兩條額外的準則對于設計PCB走線中信號的時序具有參考意義。

　　對稱帶狀線PCB傳輸線路

　　從多種角度來看，多層PCB是一種更好的PCB設計方法。在這種模式下，信號走線嵌入電源層與接地層之間，如圖3中的橫截面視圖所示。低阻抗交流接地層和嵌入的信號走線形成一條對稱帶狀線傳輸線路。

　　從圖中可以看出，高頻信號走線的電流回路直接位于接地層/電源層上的信號走線的上方和下方。因此，高頻信號被完全限制在PCB板內部，結果使放射降至最低，為輸入雜散信號提供了天然的屏障。

　　Figure 3: A Symmetric Stripline Transmission Line With Defined Impedance is Formed by a PCB Trace of Appropriate Geometry Embedded Between Equally Spaced Ground and/or Power Planes

　　該設計的特性阻抗同樣取決于幾何圖形以及PCB介電質的­­εr。該帶狀傳輸線路的ZO可表示為：