KLA-Tencor 以全新測量系統擴充其 5D? 圖型控制方案

　　今天，KLA-Tencor Corporation推出兩款先進的量測系統，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發和生產：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM 套刻測量系統在提升成品率的所有階段提供了準確的套刻誤差反饋，可幫助芯片制造商解決新的圖型套刻問題，例如多層光刻和隔離層掩膜分割。通過對薄膜厚度和應力進行可靠、準確的測量，SpectraFilm LD10 薄膜測量系統能對 FinFETs、3D NAND 和其他前沿器件中使用的薄膜和薄膜堆層進行檢驗和監測。新系統為 KLA-Tencor 獨一無二的 5D™ 圖型控制方案的關鍵產品，可通過對整個半導體廠工藝的檢視和監控來推動最優圖型結果。

　　KLA-Tencor 參數化方案集團副總裁 Ahmad Khan 表示：“作為無損光學測量的業界領先公司，我們與客戶密切協作，以了解他們在優化圖型套刻、關鍵尺寸和薄膜質量方面遇到的挑戰。在代工廠、邏輯電路和存儲芯片廠，我們的客戶需要具備量產能力的測量系統，能夠闡釋復雜工藝問題所需的數據。全功能測量系統，例如我們全新的 Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 平臺，采用了多種創新技術，在多項應用中具有測量靈活性，從而幫助我們的客戶推動當前節點成品率，并研發下個節點技術。”

　　Archer 500LCM 套刻測量系統既有成像測量又有獨一無二的基于激光的散射測量技術，提供多種測量選項，并支持各種套刻目標設計，例如芯片內、小間距或多層目標。這種靈活性能夠經濟高效地測出精確的套刻誤差數據，用于掃描曝光機校正或生產線上偏差識別，能夠幫助工程師判斷何時對晶圓進行返工或者調整工藝，以滿足嚴格的圖型要求。多個Archer 500 LCM 系統已在全球的代工廠、邏輯電路制造商和存儲器制造商中使用，可提供套刻性能的獨立評估，用于前沿的開發和量產。

　　SpectraFilm LD10 推出了激光驅動的等離子光源，用于各類薄膜層的可靠、高精度的測量，包括用于FinFET 等復雜器件結構的極薄的多層薄膜測量。3D NAND 閃存器件中的薄膜層具有厚且多層的特點，啟用了基于紅外的全新子系統。與上一代的 Aleris® 平臺相比，SpectraFilm LD10 的處理速度大幅增加，不僅擁有高產能，而且還能檢驗和監控與多重光刻及其他領先制造方法相關的更多層數的薄膜層。 SpectraFilm LD10 已收到多個訂單，用于先進的集成電路開發和生產。

　　Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統加入了 SpectraShape™ 9000 關鍵尺寸和器件形貌測量平臺、K-T Analyzer® 先進數據分析系統，以及其他眾多工藝控制系統，可支持 KLA-Tencor 的綜合 5D 圖型控制方案。為了保持高性能和高產能，滿足最先進的集成電路生產需要，Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網絡提供支持。關于更多信息，請參閱 5D 圖型控制方案網頁。