ISSCC 2015的十大見聞

　　閃電般的快速鏈接

　　魯汶大學(xué)展示了一個(gè)塑料波導(dǎo)(如下圖)，其運(yùn)行在120 GHz，在7 m時(shí)發(fā)送速率達(dá)2.5 Gb/s，在1 m時(shí)發(fā)送速率為12.7 Gb/s。這個(gè)柔性連接允許手動(dòng)調(diào)整使它比光纖更方便、更便宜。

　　富士通實(shí)驗(yàn)室展示了硅光子學(xué)在25Gb/s以下運(yùn)行的原型(如下圖)。

　　抬頭顯示和腦監(jiān)測(cè)

　　來(lái)自韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院的Injoon Hong(下圖)展示了一個(gè)兩芯片子系統(tǒng)，用于在智能眼鏡中檢測(cè)眼睛運(yùn)動(dòng)，這樣使用者可以拍照和錄像，而不會(huì)影響附近的人。這個(gè)65 nm芯片只消耗175 mW的功耗。

　　同樣是來(lái)自在韓國(guó)科技研究所的Jae Myoung Kim(下圖)，展示了用于監(jiān)測(cè)腦血氧值的頭盔。他的芯片調(diào)制激光器去檢查可提示疾病(如阿爾茨海默氏癥或抑郁)水平的值。

　　藍(lán)牙沖擊新低功耗

　　高通的技術(shù)主管Bill McFarland表示在藍(lán)牙上仍然有許多創(chuàng)新。他透露了一個(gè)與Imec、Holst Centre和瑞薩一起設(shè)計(jì)的3.7 mW接收器。這個(gè)40 nm芯片支持BTLE(低功耗藍(lán)牙)、ZigBee并包含了Cortex-M0 MCU。

　　Dialog展示了一個(gè)集成了所有 RF組件以及一個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器的10 mW設(shè)備，它可以運(yùn)行在硬幣電池或AAA電池上。

　　x86命中低點(diǎn)和高點(diǎn)

　　AMD展示了其Carrizo集成芯片播放4K的一個(gè)15 W的版本，歸功于HEVC解碼器，其只利用了x86核8%以內(nèi)的資源。

　　Intel展示了其22 nm、18核、集成穩(wěn)壓器的Xeon E5-2600 V3服務(wù)器芯片。當(dāng)它運(yùn)行到2.7 GHz及超過(guò)Turbo模式時(shí)，該服務(wù)器芯片支持更細(xì)粒度的方式分配線程以節(jié)省電量。

　　薄而輕的創(chuàng)新

　　Imec的Kris Myny(下圖)展示了柔性薄膜NFC標(biāo)簽，只花一分錢。到目前為止，塑膠電子并沒(méi)有離實(shí)驗(yàn)室太遠(yuǎn)，Myny希望找到在各種應(yīng)用中的標(biāo)簽的歸宿，包括桌面游戲中互動(dòng)卡。

　　下面，凱斯西儲(chǔ)大學(xué)的Michael Suster(左)和Mehran Bakhshiani 展示了基于新傳感器、電路和接口芯片的掌上型介電譜系統(tǒng)。這個(gè)部件成本低于50美元，能取代如今貴達(dá)5萬(wàn)美元的Agilent 85070E和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。

　　該部件甚至嵌入一個(gè)樹莓Pi模塊用于嵌入式處理。與常規(guī)系統(tǒng)需要數(shù)十甚至數(shù)百毫升樣本工作相比，它能與僅有10 mL的樣本一起工作。

　　微型服務(wù)器和大型收發(fā)器

　　IBM研究中的Ronald Luijten(下圖)描述了基于飛思卡爾T4240的微服務(wù)器，T4240基于28 nm工藝，集成了12個(gè)64位的PowerPC內(nèi)核并運(yùn)行在1.8 GHz。他拿著的第二代卡將能插入2U機(jī)架單元，囊括了128個(gè)節(jié)點(diǎn)、1536個(gè)核以及6 TB的 DRAM。

　　英特爾的Xeon芯片有更快的單線程性能，但微服務(wù)器設(shè)計(jì)對(duì)于使用多線程的應(yīng)用更高效。

　　另外，Xilinx展示了能夠?qū)?shù)據(jù)速率從0.5 Gb/s擴(kuò)展到32.75 Gb/s的協(xié)議靈活的收發(fā)器，它演示了20 nm部分穿過(guò)一個(gè)電底板(左下)和光鏈路(右下)。