從Si功率模塊到SiC基板，中國企業垂青功率半導體

　　隨著節能技術的重要性與日俱增，日本以外的亞洲企業也開始致力于節能技術的核心部件功率半導體業務。這些企業目前主要是從外部采購Si功率MOSFET和IGBT，作為功率模塊封裝銷售。其中規模比較大的是中國嘉興斯達半導體有限公司(圖A-1)。該公司2012年的銷售額約為5000萬美元，2013年提高到了6000萬美元左右。

　　圖A-1：亞洲企業也開始致力于功率半導體業務

　　日本以外的亞洲企業也開始致力于功率半導體業務。目前主要從事Si功率模塊的后工序(封裝)。部分企業也開始生產(前工序)Si功率元件。另外對SiC也非常關注，已開始銷售基板。

　　斯達半導體主要銷售耐壓為600～1700V的功率模塊，目前正在研發3.3kV以上的模塊。在工業用逆變器裝置、UPS、風力發電系統和光伏發電系統、鐵路等領域擁有客戶。其中大部分為中國廠商，在中國市場上提升了份額。據斯達半導體介紹，2011年至2012年，該公司市場份額提高了約2倍，達到4.6%。

　　中國宏微科技有限公司與斯達半導體一樣，作為中國的功率模塊廠商“在行業也比較有名氣”(某功率半導體技術人員)。宏微科技自主制造功率MOSFET，并將其組裝成模塊進行銷售。目前IGBT是從外部企業采購，不過該公司計劃“將來IGBT也自主生產”。

　　以電視和空調等使用的整流器為主要業務的臺灣HY Electronic公司最近開始致力于IGBT模塊業務。計劃銷售耐壓為1200V的產品。

　　此外，還出現了其他從事SiC業務的亞洲企業。SiC基板方面，北京天科合達藍光半導體有限公司、中國天岳晶體材料有限公司(SICC)、韓國SKC公司已經實現產品化。雖然“品質還趕不上歐美和日本企業”(功率半導體技術人員)，但特點是價格低。口徑也達到了4英寸，并已開始著手開發口徑6英寸的產品。

　　隨著以低成本為武器的新興企業出現，率先開展業務的功率半導體廠商推出了能提高生產效率和客戶易用性的產品與之抗衡。例如，行業排名居首的德國英飛凌科技在功率元件的制造中開始利用比普通的200mm Si基板大的300mm基板(圖A-2)。目的是提高生產效率。該公司2013年開始在德累斯頓工廠的300mm生產線上量產超結構造的MOSFET。2015年還預定在這條生產線上制造工業用IGBT。

　　圖A-2：打算提高生產效率和客戶的易用性

　　英飛凌致力于利用口徑300mm的晶圓(基板)量產Si功率元件(a)。因為與普通的200mm晶圓相比，能提高生產效率，削減成本。另外，還擴充了通過提前在功率模塊上涂布“TIM”熱傳導材料，提高了用戶易用性的產品(b)。((b)由英飛凌提供)

　　另外，英飛凌還在開發提高了用戶易用性的功率模塊。這是一種提前在模塊上涂布了接合功率模塊和散熱片的熱傳導材料“TIM”的產品。這樣能省去涂布TIM的時間，以海外企業為中心，要求供貨TIM模塊的客戶越來越多，對此，英飛凌還預定逐步增加TIM模塊產品線。