聯(lián)芯科技在知識產(chǎn)權上的得與失

　　11月25日大唐電信發(fā)布公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技向公司控股股東電信科學技術研究院全資子公司大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司轉讓及許可與GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE多模終端平臺相關的部分非專利技術和部分相關專利，總交易金額 5.98億元。

　　這是繼11月7日大唐電信將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的 SDR1860 平臺技術以人民幣 1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司的又一筆基于專利帶來的收入。通過這一交易計劃，預計將給大唐電信帶來近 6億元的綜合收入和約 1.2億元的利潤，其中，許可四項專有技術使用權所帶來的收益最大。據(jù)公告所述，大唐電信與委估技術相關的開發(fā)支出約為 3.24億元，而評估值為 4.45億，增值額為 1.21億，增值率為 27%。

　　事實上，近期聯(lián)芯科技與大唐控股之間曾多次實施類似的關聯(lián)交易。資料顯示，今年6月底，經(jīng)大唐電信第六屆第十八次董事會批準，聯(lián)芯科技許可大唐控股使用LTE終端芯片算法開發(fā)驗證平臺技術，許可技術使用費為 3000萬;10月份，經(jīng)大唐電信第六屆第二十一次董事會及臨時股東大會批準，聯(lián)芯科技向大唐控股授權使用LTE終端芯片平臺中間組件技術，交易金額 9980萬元。據(jù)大唐電信發(fā)布的公告顯示，這兩次關聯(lián)交易公司均獲得了一定的收益。

　　聯(lián)芯科技擁有 TD標準的核心技術專利，專利涵蓋 TD-SCDMA、TD-LTE、數(shù)據(jù)傳輸、終端省電、無線接口同步、資源分配等關鍵技術。為了國家支持 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其母公司大唐電信并沒有向國內(nèi)的 TD-SCDMA專利使用者收取專利費，這個免費共享政策促進了國內(nèi)的 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　2013年中國市場銷售了 1.55億部 TD-SCDMA手機，TD-SCDMA手機銷量相當于中國市場 WCDMA和 CDMA銷量之和，TD-SCDMA終端銷量的大增讓占有大部分市場份額的手機廠商如三星等賺到盆缽皆滿，但以大唐為主的企業(yè)投入了大量的人力、物力、財力制定的技術標準，專利沒能讓中國企業(yè)獲利或起到制衡競爭對手的作用。

　　在 3G商用初期，為推動 TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟曾與高通就專利問題進行談判，但一方面高通不同意降低 CDMA專利費用，另一方面堅持要求與具體企業(yè)單獨談判、分別進行許可，而不愿和 TD聯(lián)盟進行集體談判，最終談判未能取得成功。

　　2013年11月25日，中國發(fā)改委正式啟動了對于美國高通公司的反壟斷調(diào)查。隨著案件即將進入尾聲，對于最終結果的猜測越來越多，其中關于取消專利反授權的說法最受關注。

　　何為專利反授權?手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝表示，國產(chǎn)手機品牌廠商基本很難不使用高通的芯片，一旦使用，前提是必須與高通簽署專利授權協(xié)議，而這項協(xié)議規(guī)定，手機企業(yè)的相關專利要免費反授權給高通，且規(guī)定不得利用這些專利起訴高通的其他客戶。“高通通過免費反許可，將所有相關專利整合，能夠有效避免專利糾紛，這讓高通的芯片更受歡迎。”王艷輝說道。

　　一旦取消專利反授權，影響最大的便是擁有核心及基礎通信專利較少的如小米、魅族等手機廠商。最近業(yè)內(nèi)傳言包括小米、OPPO、步步高在內(nèi)的國內(nèi)手機廠商陸續(xù)收到”律師函“，雖然遭到了相關公司的澄清，但這一傳言已惹得人心惶惶，差點掀起國內(nèi)手機廠商在知識產(chǎn)權的第一站。

　　隨著國內(nèi)手機廠商在知識產(chǎn)權上的重視，國內(nèi)芯片設計企業(yè)終將在知識產(chǎn)權上獲得應有的利潤，小米向聯(lián)芯購買 SDR1860技術平臺許可便是最好的例子。小米雷軍曾表示小米明年(2015年)計劃銷售1億部手機，這龐大的芯片采購量只要給聯(lián)芯分一杯羹，就可能讓聯(lián)芯獲得歷史上最好的營收。

　　市調(diào)機構Strategy Analytics日前發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，雖然市場成長遲緩，2015年智能型手機預估出貨量仍比2104年提升15%，發(fā)展重心將更偏重新興市場，且2015年Android系統(tǒng)低于300美元的中低價智能型手機比例將超過一半，智能型手機市場重心逐漸從中低價手機，趨向超低價手機。借助小米在國內(nèi)外的市場地位以及在新興市場的嘗試，相信聯(lián)芯科技在智能手機領域將贏得更多的市場份額。

　　聯(lián)芯科技有限公司副總裁成飛此前“中國IC領袖峰會”上表示，4G與28nm將帶來高增長的機遇，在2020年之前，都將是4G應用的黃金期。面向未來，聯(lián)芯科技還將在 LTE-A以及 5G等領域進行持續(xù)不斷的創(chuàng)新，16nm/14nm將成為其重要的發(fā)展方向。

　　一步一腳印，只要扎實的走好與小米的第一步，相信聯(lián)芯的未來更將值得期待!