芯片國產化勢不可轉 大唐半導體整合志在“中國芯”

　　近年，全球半導體產業大者恒大、強強聯合競爭的態勢下，培育龍頭企業，對我國大陸集成電路產業來說，顯得至關重要。適應新的發展形勢，今年大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司(以下簡稱：大唐半導體)，整合旗下聯芯科技、大唐微電子等企業，將集成電路設計產業做實做強。

　　大唐電信董事長曹斌

　　近日，發改委正式發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱“綱要”)，被業內稱為“大基金”的1200億國家集成電路產業投資基金也正式設立，對我國集成電路產業發展起到了推動作用。10月22日，大唐電信董事長曹斌對該政策做出解讀并表示，作為信息通信領域基礎性、先導性產業，大唐電信將進一步推進我國集成電路設計產業的發展，將本土產業做大做強。

　　芯片國產化趨勢不可逆轉

　　集成電路是典型的技術和資金密集型產業，其發展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。曹斌認為國內半導體產業與通信產業類似，隨著整體技術的提升，行業的質變已經越來越明顯。

　　在曹斌看來，《綱要》對推動半導體發展是很必要的。一方面要發揮政府主導的作用，另一方面要發揮市場的作用。作為上市公司，大唐電信每年在研發上投入7、8億元，占銷售總額大約10%左右，其中絕大多數投入在集成電路設計領域。平衡持續盈利和創新之間的矛盾，是大唐半導體接下來的發展重點。

　　隨著《綱要》的推行，曹斌對半導體產業非常樂觀，他認為國家已經看到了半導體行業未來的潛力。相比政策的扶持，大唐半導體更關注對國產技術的提升：“芯片國產化的大趨勢已經不可逆轉，相關方面的資金投入有望實現大規模增長。在此背景下，核心技術的突破和國產化將進入高峰期。”

　　“4G+28nm”工程 智能終端再尋突破

　　作為大唐半導體在集成電路領域的主力軍——聯芯科技，近期在4G終端芯片業務上動作頻頻。在終端芯片被高通長期壟斷的市場下，大唐半導體依然決定深入拓展智能終端芯片市場，并已與業內知名手機企業充分建立聯系。

　　曹斌透露，大唐半導體自主研發的4G 28nm芯片將實現規模量產，在年底之前推出新一代全模SoC智能手機芯片，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，實現終端從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。

　　另一方面，在曹斌看來，智能終端產業將會與移動互聯網應用更加緊密。作為國產芯片的領航企業，大唐半導體將會提升芯片的附加值，在應用方面尋找更多的機會，走出一條國產芯片自己的道路。據悉，大唐半導體正在與上下游企業展開合作，隨著合作的深入，其合作成果將會顯現出來。

　　大唐半導體的發展思路

　　集成電路作為信息通信領域基礎性、先導性產業，一直是大唐電信核心戰略重點。集成電路作為信息通信領域基礎性、先導性產業，一直是大唐電信核心戰略重點。曹斌表示，多年來，大唐電信積極推進我國集成電路設計產業的發展，近期國家集成電路產業基金剛成立，對大唐半導體來講是很好的機遇，公司將會積極參與。目前，大唐電信集成電路設計業務主要以大唐半導體為平臺，形成了以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子芯片和新興業務為主的產品線。

　　在智能終端芯片方面，在智能手機、平板電腦、數據終端產品、智能穿戴產品方面大唐半導體繼續謀求發展，尤其在平板電腦和數據終端產品上，大唐半導體旗下聯芯科技將深入發展，產品覆蓋3G和4G，客戶包括傳統的終端廠商以及新興移動互聯網廠商。另一方面，聯芯科技的LTE SoC五模智能終端產品平臺年內即將面世，該產品采用28nm，將全面支持5模17頻，最高下行速度可實現150Mbps，全面滿足運營商對于LTE終端制式及頻段的要求，預計是國產第一家可提供LTE五模SoC芯片的廠商。該產品將在4G市場占據重要力量，并為大唐半導體業務提供重要支撐。

　　在安全芯片方面，大唐半導體在電子證卡芯片、金融IC芯片、移動支付芯片、通用安全芯片及解決方案方向積極推進業務。在二代身份證芯片、金融社保芯片業務穩定發展的同時，在衛生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網等多個行業應用安全芯片領域積極拓展業務。在雙界面芯片領域，公司已經研發出低、中、高系列芯片，國內首家實現0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，產品處于國內領先地位。

　　在汽車電子領域，汽車電子芯片盡管是一個全新的領域，但大唐電信開局很好。今年4月份大唐電信與恩智浦合資公司大唐恩智浦正式運行開業以來，收入和利潤穩定增長。在產品方面，大唐恩智浦已完成了對門驅動芯片設計方案及產品化相關工作的定型，預計將在年內完成第一次MPW(多項目晶圓);電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS(電池管理系統)演示系統設計。

　　大唐半導體布局未來發展

　　據悉，2013年大唐電信在半導體業務板塊營收規模近25億元，同比增長24%，預計未來五年大唐半導體將進入國內IC設計企業前三甲。

　　在芯片制造方面，大唐半導體積極布局新興產業，通過“4G+28nm”、“換芯”工程等項目，深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力，此外公司在汽車電子、智能可穿戴、信息安全芯片領域已開始實現突破。

　　未來，大唐電信將繼續加大集成電路設計產業的資源投入，以大唐半導體作為公司集成電路設計產業統一運營平臺，整合公司集成電路設計板塊所屬產業，使其能形成合力，將集成電路設計產業做實做強。同時通過產業發展和資本運作雙輪驅動方式，運用投融資手段補足短板，迅速提升產業競爭力，實現公司集成電路設計產業逐步做強的目標，為“中國芯”發展壯大貢獻力量。