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        傳東芝搶進智能車用市場 有望打入豐田供應鏈

        作者: 時間:2014-09-17 來源:精實新聞 收藏
        編者按: 智能車用IC市場成為日系半導體廠商角逐的重要領地。這對東芝來講更是如此。 

          (Toshiba)將正式進軍智慧車(Smart Car)用半導體(晶片)市場,將推出即便是在下雨天等視線不佳的天候、也能準確分析汽車相機所拍攝的影像、提醒駕駛者回避危險的LSI(大規模積體電路)產品。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/262991.htm

          報導指出,將利用大分工廠于2015年開始量產智慧車用LSI,且將提供給DENSO制作成安全系統,并預計會使用在豐田汽車(Toyota)2015年度開賣的車種上。

          據報導,過去曾研發出用來操控汽車相機的LSI產品,惟該款LSI難于在高速行駛或雨天時正確辨識周遭影像,但東芝藉由改善晶片性能將辨識準確度提高10倍,故已成功獲得DENSO的采用。

          據報導,在智慧車用LSI市場上,以色列Mobileye及美國德州儀器(TI;Texas Instruments)為兩大廠,而日本車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)也計劃于2016年量產智慧車用產品。

          報導指出,2013年度東芝晶片事業受惠NAND型快閃記憶體(Flash Memory)銷售強勁提振,營益達史上最高的2,385億日圓,惟晶片事業中的系統整合晶片(System LSI)產品營損額仍達數十億日圓,故東芝期望藉由推出智慧車用晶片等高性能產品,力求于2015年度將System LSI事業轉虧為盈。



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