移動(dòng)芯片聚焦集成電路產(chǎn)業(yè) 技術(shù)升級(jí)機(jī)遇大于挑戰(zhàn)

　　近日，工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)在發(fā)布《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)白皮書》時(shí)介紹說(shuō)，移動(dòng)芯片已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)信息通信業(yè)的焦點(diǎn)，我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。

　　據(jù)該《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)白皮書》，隨著智能終端市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)及PC的不斷萎縮，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力。移動(dòng)芯片主導(dǎo)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)，帶動(dòng)制造技術(shù)進(jìn)步，變革產(chǎn)業(yè)規(guī)模和發(fā)展模式。

　　“2013年，移動(dòng)芯片需求首次超過(guò)PC，未來(lái)這一趨勢(shì)仍將深化。”許志遠(yuǎn)介紹說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)高通的市值一度超越PC巨頭英特爾，成為新一代霸主，而芯片代工企業(yè)臺(tái)積電的市值也在不斷接近英特爾，成為這一趨勢(shì)的鮮明體現(xiàn)。

　　從集成電路的產(chǎn)業(yè)構(gòu)成來(lái)看，集成電路制造是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。受到智能終端市場(chǎng)快速發(fā)展的需求，移動(dòng)芯片工藝升級(jí)節(jié)奏加快，并通過(guò)產(chǎn)業(yè)分工、深化合作共同推進(jìn)。比如，在2012年到2013年移動(dòng)芯片工藝主要還是28nm制程，到2014年已經(jīng)向20nm推進(jìn)。

　　移動(dòng)芯片由基帶、射頻、應(yīng)用處理器、GPS、藍(lán)牙、音視頻處理、傳感器等多種芯片構(gòu)成。目前，移動(dòng)芯片初步呈現(xiàn)以應(yīng)用處理芯片(AP)和通信基帶芯片(BB)并重為發(fā)展重點(diǎn)，技術(shù)快速升級(jí)，并加速向其他領(lǐng)域滲透的發(fā)展趨勢(shì)。

　　在通信芯片方面(基帶芯片與射頻芯片)，隨著LTE商用，2G/3G/LTE等多網(wǎng)長(zhǎng)期共存讓多模多頻成為通信芯片發(fā)展的重點(diǎn)。目前高通暫時(shí)在市場(chǎng)上領(lǐng)先，但隨著MTK、海思、展訊、聯(lián)芯科技等LTE芯片的商用，高通在LTE多模多頻原有市場(chǎng)壟斷局面將在2014年中發(fā)生轉(zhuǎn)折。

　　在應(yīng)用處理芯片方面，技術(shù)升級(jí)呈現(xiàn)雙路徑，即“多核復(fù)用”和“單核升級(jí)”，兩條路徑呈現(xiàn)出交疊融合的發(fā)展態(tài)勢(shì)。比如，MTK、高通等多家企業(yè)在2014年初密集發(fā)布了多核64位芯片。在移動(dòng)芯片的發(fā)展方向上，多功能集成單芯片因?yàn)樾詢r(jià)比、功耗控制等優(yōu)勢(shì)發(fā)展迅速。多功能集成單芯片在全球手機(jī)出貨中占比超過(guò)50%，我國(guó)則接近90%，而且已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)在中高端市場(chǎng)的全面突破。

　　目前，移動(dòng)芯片仍在加速向更多領(lǐng)域滲透，包括可穿戴設(shè)備、智能電視等。該白皮書指出，我國(guó)已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)從“無(wú)芯”到“有芯”的突破，為繼續(xù)到“強(qiáng)芯”升級(jí)奠定良好基礎(chǔ)。面對(duì)移動(dòng)芯片發(fā)展的歷史機(jī)遇，我國(guó)應(yīng)以移動(dòng)芯片為契機(jī)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)，我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。