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        美新半導體造出新款3d加速度計

        作者: 時間:2014-08-28 來源:無錫日報 收藏
        編者按:3d加速度計,是智能便攜設備中非常重要的器件,無錫美新半導體研發成功全球首款單片集成并采用圓片級封裝工藝的3d加速度計,有望打破國外企業的壟斷格局。

          本報訊快速增長的全球智能設備市場又迎來有力競爭者。日前,全球第一款單片集成并采用圓片級封裝工藝的,在新區的無錫誕生。由于采用了當今業界最先進的技術,產品在面積縮小一半的情況下,制造成本壓縮了近60%。包括手機、平板電腦、玩具和可穿戴設備等都可使用這一最新科技產品。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/262303.htm

          ,是智能便攜設備中一個非常重要的傳感器,可根據重力感應產生的加速度來推算出設備相對于水平面的傾斜度。它可以感知的內容有重力、設備的靜態姿態以及運動方向等。據介紹,裝有加速度傳感器的智能設備屏幕會隨著角度的不同智能旋轉,手機中的甩歌功能、微信中的搖一搖都是利用它實現的。幾乎所有的智能設備里都有這種加速度計。目前這一領域被博世、飛思卡爾等國際巨頭把持,新產品的研制成功有望打破國外企業的壟斷格局。

          高級研發工程師凌方舟介紹,傳統的產品是電容式的,體積大,耐沖擊能力也較弱,新產品采用圓片級封裝和mems工藝,體積更小性能也更好。在,記者看到,新研制的只有一毫米見方,但由于傳感器中沒有可移動部件,產品對于沖擊和振動有著超常的穩定性,能承受大于200000g的沖擊,幾乎是人體能承受的5000倍,可大大提高譬如智能手環、游戲機手柄、汽車安全氣囊等應用的可靠性。

          除了性能,在最關鍵的價格方面,美新的產品也極具競爭力。美新半導體公關部經理程佳寧介紹,美新新產品單顆售價為0.19美元,而這幾乎跟競爭對手的成本價相當。性能指標全面超越國際同行,以及最低成本的制造工藝,憑借著這兩項,美新將在國際市場掀起一輪革新。



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