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        復合電子系統 文章 最新資訊

        基于立體封裝技術的復合電子系統模塊應用

        •   摘要:本文在SIP立體封裝技術的基礎上,設計了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊。重點介紹了模塊的功能構成及模塊接口應用,為基于SIP小型化封裝的復合電子系統(功能可訂制)提供應用基礎。   引言   隨著電子技術的發展對系統模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復合電子系統模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊,其將特定(可定制)的電子系統功能模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊OBT-MCES-01的功能構成以及應用方法。   1 SIP簡介   
        • 關鍵字: 復合電子系統  DSP  FPGA  ADC  DAC  RS422  CAN  201409  
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        復合電子系統介紹

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