激光直接線路成形技術可制造RFID三維定向天線

在零售業和貨物管理行業，無線標簽或RFID應答器被認為是未來的技術。為了簡化并加快物流處理過程，常常在集裝箱、包裝箱和板條箱上使用RFID標簽來提供內裝物、產地和條件的資訊。

最近，HARTING Mitronics AG公司成功地大幅提高了RFID應答器的效率和探測范圍。其利用激光直接線路成形技術(LDS)制造三維塑料印刷電路(也稱為模內互聯裝置，MID)，開發出新一代的應答器。該產品由朗盛公司的Pocan DP T7140 LDS制造。

激光直接線路成形技術是制造 MID的特殊創新技術。利用該技術可以靈活、方便地以較低的成本在三維MID上制造印刷電路，不使用化學蝕刻的方法。該工藝采用熱塑性塑料，在熱塑性塑料中加入有機金屬復合物。在注塑後，用激光在三維部件上“燒制”高分辨的電路圖。隨後，在化學電鍍金屬浴中，在經活化的區域鍍覆銅、鎳和/或金電路。

朗盛公司開發的Pocan DP T7140 LDS能符合從注塑和激光蝕刻到鍍覆及可能的後序焊接等LDS所有加工工藝的要求。其熱變形溫度為250℃，特別適合高熱使用環境。該聚合物還可耐受回流焊接和氣相焊接的高溫。LDS和MID技術相結合，從而實現在塑料部件上集成三維定向天線。與傳統的由塑料薄膜制成的無線標簽即智能標簽不同，利用該天線，RFID應答器可以在5米的范圍內讀寫，即使在靠近金屬和液體時也不受影響。

巴斯夫公司不久前向韓國領先的天線制造商EMW Antenna提供新型可激光雕刻聚胺，用於開發全球首批GPS與藍牙手機的塑料微型天線。Ultramid T 4381 LDS是部分半結晶型、部分芳香族的耐高溫聚胺6/6T，通過10%玻璃纖維與25%礦物填料強化，在提供更寬的金屬化加工范圍的同時又不損害其機械性能。與用於手機微型天線的常規材料陶瓷相比，Ultramid T 4381 LDS的頻率范圍更寬，電壓駐波比(VSWR)比陶瓷微型天線更低，從而提高了天線性能。此外，它還可通過降低不良率、減少制造工藝而降低成本。