DFN和QFN封裝板級應用手冊
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簡介
ON Semiconductor公司的各種元器件都采用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝（DFN/QFN）。DFN/QFN平臺是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程，都需要遵循本文件中所列出的指導原則。
DFN/QFN封裝概述
DFN/QFN平臺具有多功能性，可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內連接。圖1就展示出了這一封裝的靈活性，其中的四個器件以定制型墊配置封裝在一起。
DFN和QFN封裝板級應用手冊
作者：Steve St. Germain，ON Semiconductor公司
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