藍牙芯片市場預測
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研究也表明，大部分的藍牙芯片都是應用在手機上的，未來五年仍將是這種趨勢。其次是應用在象計算機主/外圍設備，例如鍵盤、鼠標或者操縱桿等。打印機和數碼照相機等外部設備也都具有很好的應用前景。經過改良后的藍牙芯片，耐高溫性能大大提高，使其在工業和汽車制造方面的應用也成為可能。
圖1 據Frost-Sullivan報告，藍牙芯片銷售量預計從現在的900萬件增加到2006年的近10億件
盡管目前大多數的藍牙創新技術是由愛立信微電子和Cambridge Silicon Radio等中型企業來完成的，而如德州儀器和英飛凌等大型半導體企業的參與將具有非常重要的意義而且可能獲勝。他們的芯片具有尺寸小、功耗低、使用芯片數量少、價格低廉等特點。 除了占主導地位的雙芯片結構(RF和基帶)以外，單芯片CMOS結構也占有相當的比例。盡管很多人看好單芯片結構，但是研究表明，單芯片結構卻并不適用于所有應用。實際上，各種各樣的應用解決方案、新的設計外形以及越來越快的數據通信速率將成為主要的增長因素。
半導體市場研究所(www.mosmicro.com)的研究預計，無線通信技術將會有很廣闊的發展前景，盡管一年前對于2002年所做預計銷售額，由于受到通信行業大幅下跌而沒有達到。
根據研究的結果，2002年藍牙芯片的銷售量達到3530萬件，比一年前估計的數目少了五分之一，在2006年應該可以突破10億件大關。■(宣譯)
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