穿戴裝置旺！無線通訊芯片吃補(bǔ) 德儀等受惠

　　穿戴裝置發(fā)燒，IHSTechnology認(rèn)為將帶動(dòng)無線通訊晶片銷售，并點(diǎn)名藍(lán)牙低功耗技術(shù)「BluetoothSmart」大有可為，未來可能有三位數(shù)成長(zhǎng)。這類科技的晶片制造商，如德州儀器(TexasInstruments)、藍(lán)芽晶片大廠CSR、挪威廠商N(yùn)ordicSemiconductor等可望受益。

　　InvestorˋsBusinessDaily報(bào)導(dǎo)，IHSTechnology7月31日?qǐng)?bào)告預(yù)估，今年健康體適能裝置的無線晶片出貨量將年增11%至6,120萬組，估計(jì)明年續(xù)增12%至6,850萬組，2018年可達(dá)9,580萬組。此種晶片能讓穿戴裝置和智慧手機(jī)等無線通訊、傳輸訊息。IHS分析師LeeRatliff強(qiáng)調(diào)，穿戴裝置需要輕巧、低耗能的無線晶片，減少耗電。

　　Ratliff稱，當(dāng)前體適能穿戴裝置最熱門的傳輸技術(shù)是「BluetoothSmart」，市場(chǎng)龍頭是德州儀器、CSR、NordicSemiconductor，他們?cè)诖瞬ǔ砷L(zhǎng)受益良多，但是BluetoothSmart業(yè)務(wù)僅占這些公司的一小部分，影響不算大太。此一科技僅出現(xiàn)兩三年，還有許多成長(zhǎng)空間。

　　去年博通(Broadcom)加入BluetoothSmart晶片戰(zhàn)場(chǎng)，德國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商DialogSemiconductor和微控制器暨類比IC供應(yīng)商MicrochipTechnology也在今年參戰(zhàn)。預(yù)估高效能類比與混合訊號(hào)IC大廠芯科(SiliconLab)、普拉斯半導(dǎo)體(CypressSemiconductor)、ToshibaElectronicsEurope也會(huì)在今年稍晚加入戰(zhàn)線。

　　Ratliff說，BluetoothSmart競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，但是人人都有機(jī)會(huì);穿戴裝置只是BluetoothSmart的第一步，此一科技還有許多應(yīng)用，未來幾年有望出現(xiàn)三位數(shù)成長(zhǎng)。他也看好「ANT+」科技，Garmin子公司Dynastream為此一科技研發(fā)商，負(fù)責(zé)規(guī)格和授權(quán)。