穿戴裝置旺！無線通訊芯片吃補 德儀等受惠

　　穿戴裝置發燒，IHSTechnology認為將帶動無線通訊晶片銷售，并點名藍牙低功耗技術「BluetoothSmart」大有可為，未來可能有三位數成長。這類科技的晶片制造商，如德州儀器(TexasInstruments)、藍芽晶片大廠CSR、挪威廠商NordicSemiconductor等可望受益。

　　InvestorˋsBusinessDaily報導，IHSTechnology7月31日報告預估，今年健康體適能裝置的無線晶片出貨量將年增11%至6,120萬組，估計明年續增12%至6,850萬組，2018年可達9,580萬組。此種晶片能讓穿戴裝置和智慧手機等無線通訊、傳輸訊息。IHS分析師LeeRatliff強調，穿戴裝置需要輕巧、低耗能的無線晶片，減少耗電。

　　Ratliff稱，當前體適能穿戴裝置最熱門的傳輸技術是「BluetoothSmart」，市場龍頭是德州儀器、CSR、NordicSemiconductor，他們在此波成長受益良多，但是BluetoothSmart業務僅占這些公司的一小部分，影響不算大太。此一科技僅出現兩三年，還有許多成長空間。

　　去年博通(Broadcom)加入BluetoothSmart晶片戰場，德國IC設計廠商DialogSemiconductor和微控制器暨類比IC供應商MicrochipTechnology也在今年參戰。預估高效能類比與混合訊號IC大廠芯科(SiliconLab)、普拉斯半導體(CypressSemiconductor)、ToshibaElectronicsEurope也會在今年稍晚加入戰線。

　　Ratliff說，BluetoothSmart競爭日趨激烈，但是人人都有機會;穿戴裝置只是BluetoothSmart的第一步，此一科技還有許多應用，未來幾年有望出現三位數成長。他也看好「ANT+」科技，Garmin子公司Dynastream為此一科技研發商，負責規格和授權。