iNEMI解決電路板的質量問題

　　Taylor評論說：“我們從一開始就理解，功能測試與在線測試[ICT]和自動化光學檢測 [AOI]等結構性測試技術有著根本的區別。那些方法依靠比較可預測的標準，并使用供應商提供的設備，所以允許采用相當一致的故障覆蓋方法。”

　　他補充說：“功能測試需要在產品的本地環境中高速運行。如果使用不同供應商的具有不同功能的傳統堆架式儀器或儀器卡來監測電路板的性能，則不可避免地產生多種不同的結果。此外，在功能測試中，可將問題范圍縮小到執行某個特定功能的電路元件，但是不一定縮小到單個元件的狀況或特性。這樣無法進行完全自動的故障覆蓋分析。”

　　該組在初期就認識到，盡管各種電路板測試技術在一定程度上有所重疊，但是功能測試可提供結構性測試不能提供的電路性能信息。目的是盡可能以結構等效術語重新解釋功能測試，添加功能測試獨有的覆蓋功能，以及建立一種整個行業的企業均可用作參考的框架。iNEMI將發布結果。

　　Taylor繼續說：“我們希望代表電路板測試領域所有觀點的企業都能參與。參與者將為我們帶來獨特的觀點和大量經驗。項目將首先確立方法的基礎。然后，各公司將實施方法，并提供關于方法有效性方面的反饋。”

　　創建方法方面的一個關注點是確定評估標準。工程師分析電路板原理圖和測試代碼的初步理論分析，將提供關于如何確定一項測試計劃是否涵蓋一種電路板關鍵功能的一次通過率規范。一般而言，單是理論分析對于主要采用穩定技術的低成本或低利潤率的電路板就足夠了。將電路板與實際儀器掛鉤監測測試可增強對理論分析的信心，但是也增加了所需的時間和成本。測試預算可能不允許在低成本電路板、有大量元件（大幅度增加評估時間）和高度復雜電路（導致確定故障覆蓋率既耗時又模糊不清）的電路上進行這些額外操作。

　　如果產品可以保證提供高度可信的故障覆蓋評估，可能需要采取額外步驟注入故障，以確定在具有已知缺陷的電路板上運行測試是否能夠發現缺陷。理論分析可能預測出測試將覆蓋某些故障，但是監測可能顯示當實際運行測試時預測的故障覆蓋率無效。

　　來看看采用耦合電容器的交流耦合差分對。在某些電路中，拆除耦合電容器不會導致測試失敗。有開口的差分線可采用電容方式跨接其他線路或連接器/元件引腳耦合，盡管信號完整性較差，但仍可到達差分接收器。理論分析可預測故障，但是盡管有故障，實際測試卻可以通過。在實際使用中，這種電路板可能出現間歇性運行故障。

　　另一種情況是，跟蹤一段測試代碼可能表明一定程度的覆蓋，但是由于編碼錯誤，該段代碼實際上永遠不會執行。同樣，理論分析預測的是不存在的覆蓋。

　　該TIG提出了一種包含以下內容的方法：
　　* 以現有的結構性覆蓋術語重新解釋功能測試，
　　* 引進功能測試獨有的新覆蓋元素，
　　* 以有意義和可重現的方式報告功能測試覆蓋。

　　該組將運用這種方法測試三種全然不同的產品，包括可植入醫療產品、光網絡電路板和PC服務器電路板，這些測試采用多種不同的技術，具有不同的復雜性并可產生多種不同的故障結果。

　　Taylor接著說：“我們將在這些產品上實施我們的初步測試方法，然后用汲取的經驗來調整方法，如此反復，使它成為一種有用的框架。我們將發布關于提議解決方案和測試結果的足夠信息，在不透露任何專有信息的情況下允許非參與企業利用我們的工作成果。”

　　他提醒說：“我們的意圖不是為了簡化流程，而是實現行業的統一。最初，我們將運行統計報告來確立基準點。該信息將有助于我們評估優勢與劣勢，以及哪些數據真正有意義。”

如果一切按照計劃進行，該TIG到年底就可得到最終結論。