iNEMI解決電路板的質量問題
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由公司組成的國際電子制造商聯盟（iNEMI）啟動了三個項目，旨在幫助制造商改進印刷電路板（PCB）的質量。其中一個項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法，第二個項目是為了鼓勵元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術，第三個項目是為了建立一種測試印刷電路組裝的機械性能的方法。
iNEMIS表示，其使命是發現技術差距，并通過鼓勵加快部署新技術、開發行業基礎設施、推廣有效的商業實踐及鼓勵采用標準來彌補這些技術差距。該聯盟通過技術綜合組（TIG）開展項目，這些TIG是圍繞評估行業最重要需求的iNEMI路線圖中確定的特定領域組織的。圖1顯示了該路線圖的基本項目模型。電路板級項目通過惠普的Rosa Reinosa和英特爾的J.J. Grealish主持的電路板和系統生產測試TIG開展。
評估功能測試的故障覆蓋率
iNEMI的電路板測試TIG麾下開展的第一個項目是力求創建一個量化模型，來估算和預測功能測試的故障覆蓋率。英特爾的測試開發工程師Tony Taylor最初于2006年在臺灣提出了建立電路板制造商和設備供應商論壇的想法。論壇參與者希望得到行業更廣泛的反饋意見以便制定一致的指導方針，他們還建議Taylor與iNEMI合作。該項目由Taylor主持，涉及大量在其他領域激烈競爭的企業，這些企業維持著一種合作氛圍，意識到他們的工作成果將使每一個人受益。
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