泡罩包裝密封測試技術應用

觸點傳感器檢測到的薄膜壓力，右上方的線條代表從左至右壓力由小到大壓力

薄膜收到的壓力較小

總結

不接觸的測試方法之間有很小的差別，那些方法不是受到非常關鍵和極度敏感的高度測量的影響，就是觀察員主觀觀察包裝腔體內是否存在染料。測試薄膜材料變形程度的方法不如別的方法那么敏感，但是當檢測更小的漏孔時，那些方式可能會破壞包裝。

觸點傳感器方式由于施加在泡罩包裝薄膜表面的壓力而可能會對包裝產生破壞性。測壓原件也容易受藥片擺放位置的影響，如果薄膜和藥片頂部有足夠的氣體空間的話，則會影響測試精度。根據泡罩包裝的材料和包裝的大小不同，最初的薄膜接觸點和力量必須被很仔細的評估。特殊型號的測壓原件（根據尺寸和測壓范圍不同）僅用于特殊的泡罩包裝，使得測試因包裝而變。通過測壓原件直接測量的壓力（非線性）反映了泡罩內部的壓力，從而判斷漏孔。然而，用來反映壓力和漏孔大小關系的校準很困難。

囊狀測試腔體測試薄膜-完好的樣品

變形

泡罩和薄膜的變形都不顯著（小于3微米）

壓力變化也不顯著，實驗是非破壞性的。

囊狀測試腔體測試薄膜-有漏孔的樣品

變形

薄膜的最大變形處在藥片的周圍，大約為250微米

壓力

整個薄膜受到的壓力都超過了材料可以承受的力量，實驗會破壞泄漏的泡罩。

結論

對于上述的方式，有幾個重要事實。觸點傳感器調試較為困難并且需要一直提供維護。從一種泡罩包裝調整到另一種泡罩包裝的調整會很困難。泡罩包裝中產品的擺放位置可能會導致錯誤的測試結果。觸點傳感器也可以用于金屬的薄膜。非觸點的激光方式對于泡罩包裝表面材質的印刷和反射度很敏感。真空衰減法不能定位漏點的位置。

使用囊狀測試腔體可以使測試對包裝沒有破壞性。完好的包裝和有漏孔包裝的變形度要比不使用囊狀測試腔體大20%。這是很顯著的并且可以通過非直觀的圖形或者非觸點的激光掃描來可靠的度量。

囊狀測試腔體的直接變形（非線性）反映了泡罩內的壓力，即漏孔大小（特別是，對相對大的漏孔）。也可以用于對大量泡罩包裝進行檢測而無所謂泡罩的大小和材料。

使用囊狀腔體為使用真空衰減法提供了最有利的條件，包括：

1. 最低限度可能的測試腔體體積
2. 測試過程中泡罩包裝的不擴張最大化了壓差

真空衰減對于泄漏流動來說是線性相關的，因此測試可以更容易調試。(end)