國際芯片巨頭壟斷加劇 產業呈三大趨勢

　　據日前調研了解到，近年來全球半導體芯片產業格局正經歷深刻變化，呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態勢。

　　半導體芯片產業呈現三大趨勢

　　據了解到，從全球來看，半導體芯片及相關領域持續的技術進步推動了現代信息通信產業的持續高速發展，其本身也發展成為一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環節、年銷售額3000億美元的龐大產業群，當前呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等三大發展趨勢。

　　首先，集成電路產業專業化分工趨勢十分明顯。專家指出，目前集成電路產業最重要的模式變化，就是從一體化發展的主導模式演變為目前的專業化分工協作的模式。推動此模式形成的，是技術進步與競爭格局的變化。

　　與以往Intel、三星等企業集設計、制造、封裝等上下游于一身的發展模式不同，如今集成電路產業專業化分工越來越細，也出現了許多分別專門從事集成電路設計、封裝、測試的企業。

　　其次，資金密集、投資經費高成為代工制造環節的重要條件。受摩爾定律支配，芯片復雜程度和工藝水平不斷提高。當前全球芯片制造量產工藝技術已達到20納米，隨著技術水平和加工工藝復雜程度的提高，芯片加工企業的投資成本迅速增加。

　　中國半導體行業協會副理事長魏少軍說，如今投資建設一座能為維持盈虧平衡的先進芯片制造廠，至少需要120億美元。在這種情況下，以往由一家企業從設計到制造的集成模式，漸漸轉為剝離芯片加工制造資產，轉型為設計企業，將集成電路生產制造的工作委托給專門的集成電路代工企業。

　　這也對全球集成電路代工產能的需求急劇提升，給臺積電、Globalfoundries、中芯國際(SMIC)等專門從事集成電路代工業務的企業提供了發展機遇，而三星公司、英特爾等擁有自己的芯片設計能力和芯片制造能力的企業也計劃承接代工任務。

　　第三，由于研發費用高企，一些西方國家的研究機構之間組成了小型聯盟。中科院半導體研究所研究員吳南健指出，國際上最先進的技術肯定不會讓給我國，比如國際上形成了比利時研究機構IMEC和IBM為陣營代表的研發團體，為開發新設備抱團取暖，并對我國形成狙擊。

　　國際巨頭壟斷進一步集中

　　半導體芯片產業是現代高科技重要的基礎性產業，全球幾大主導國家和地區近年來不斷在這一領域斥巨資、花血本，國際巨頭對行業的壟斷有加劇之勢。記者調研了解到，我國作為“追趕者”，目前在這一產業領域面臨的挑戰日趨嚴峻。

　　行業統計數據顯示，1995年，全球25家較大的半導體芯片企業當年投資額占全球半導體芯片生產總投資的64%;到2011年，已提升至89%。韓國三星、美國英特爾和臺灣臺積電等前7家最大的半導體芯片企業投資額在每年全球總投資的占比，從1995年的24%快速上升到2012年的84%。

　　一些領域的集中度還進一步向前三強甚至前二強“固化”。比如，經過30多年競爭，半導體芯片設備公司已從原先的30多家集中到目前的三家：美國應用材料、美國泛林和日本東京電子，三家企業年銷售額均在50億美元以上。

　　Isuppli半導體首席分析師顧文軍還指出，比壟斷趨勢更值得警惕的是結盟，比如設備企業和制造企業相互投資，實現專利共享、技術共性，例如臺積電、三星都投資了荷蘭的設備企業ASML，設計企業高通也投資一家芯片代工廠，這種“寡頭結盟”一旦形成，聯盟外的后來者進入就會更難。

　　中微半導體設備有限公司CEO尹志堯等業內人士分析，少數企業對半導體設備領域的“壟斷固化”趨勢，極大地提高了行業的進入門檻。比如，目前其他公司的設備產品要有30%以上的低價，才能被客戶接受;設備涉及成千上萬的專利，壟斷公司善用知識產權作武器，阻止新公司進入市場等。