從未被超越 東芝R700全能輕薄本拆解評測

·全負荷狀態測試 散熱續航表現接近完美

憑借新型風洞式速冷散熱技術的加入，再配合機身內部利于降溫的風道設計，東芝R700獲得較低溫度方面并不是什么問題。測試溫度的方法與往常一樣，開機全負荷狀態下升溫半小時，然后在利用SYSmark連續3小時測試實際操作下R700的整機散熱水平。機身鍵盤面的溫度表現很不錯，最高溫度僅36度，整個鍵盤平均溫度在33度左右。

鍵盤面散熱實測圖

筆記本電腦使用溫度舒適度參考圖(僅供參考)

機身背面的溫度表現也還算不錯，最高溫度區域為散熱模塊部分，達到了38度，平均溫度在35度左右。如果擁有良好的使用習慣和較佳使用環境，東芝R700機身背面的溫度并不會給你帶來使用困擾，相信在炎熱的夏季使用也會獲得舒適的操控體驗。

機身背面散熱實測圖

散熱的好壞直接決定續航能力的高低。東芝R700隨機搭配了一塊66Wh的六芯標準電池，憑借良好的散熱技術，續航時間達到了370分鐘(約6小時)。雖然此續航時間與官方標稱的9小時少了整整3個小時，但別忘了我們是在全負荷狀態下得出的測試結果，根據用戶的使用習慣加上東芝的電源管理軟件，相信一整天的時間內你不用考慮充電問題。

搭配了一塊66Wh的六芯標準電池

MobileMark2007測試電池續航能力達6小時

·六款軟件壓力測試 日常應用考驗整機性能

單純硬件配置上，東芝R700并不算高規格，但對于商務人士來說，官方所提供的i5-450M與i3-350M版本的產品，足夠滿足日常辦公類應用需求。此次評測的東芝R700為i3-350M版本，處理器主頻為2.26GHz，采用了32nm制程工藝，具備雙核心四線程處理能力且支持HT超線程技術，熱設計功耗TDP 35W。

處理器i3-350M與GMA顯卡參數圖

用以配搭處理器的芯片組方面，原有的PM55被HM55取代，新的HM55芯片組是Intel為了配合內置圖形處理單元的新款處理器而推出的，可以提供全面的處理器支持。另外，北橋芯片被移至處理器內部，這樣下來筆記本制造商可將主板尺寸設計的更為小巧，對于R700整體的輕薄化處理有著不可忽視的作用。

CINEBENCH R10測試處理器i3-350M性能

Windows系統體驗指數最能直觀的把整機性能與分項性能展現給用戶，從下面系統截圖來看，東芝R700整機綜合得分為3.8，處理器、內存、硬盤子項的表現都很不錯。圖形與游戲得分要低上很多，主要是因為東芝R700只是搭配GMA集成顯卡的產品，應付Windows Aero效果雖不成問題，但對于游戲、3D上的表現能力卻要大打折扣。

Windows 7系統體驗指數達3.8分

3DMark06測試GMA集成顯卡性能

以往的評測內容我們先往后放一放，下面來先為你呈現六款軟件的壓力測試，來看看在實際應用上，東芝R700的處理能力是否能夠滿足你日常的需求。所用的這六款軟件都是大家較為熟悉且常用到的，通過下面提供的表格來了解一下吧。而從整機性能得分來看，這種硬件配置及性能表現下的R700，在日常應用中足夠滿足商務人士對于辦公、娛樂影音的追求。

六款軟件考驗考驗R700整機性能

名稱應用范圍耗時/秒

WinZip壓縮解壓 42

Aimersoft高清視頻轉換 133

Photoshop CS5圖片處理 10

iTunes音頻編碼 112

TMPEG4視頻編碼 192

光影魔術手批處理 134

PCmarkVantage測試整機性能

SYSmark2007測試整機性能

評測室總結

東芝R700融眾多新技術于一身，當然也會有遺憾留給我們，輕薄機身不能再置入獨立顯卡來提升圖形能力，而集成顯卡則讓它在游戲、3D性能上的表現差強人意。但這點恰好不是移動辦公人群所關注的，長達6小時的續航能力，輕薄機身所帶來的超便攜才真正是他們的需求。從整體上講，R700是一款兼備時尚元素與高科技實用主義的筆記本，在它輕薄的外殼下藏著相當強大的能量。