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        強化物聯網戰力 芯片商力擴無線技術陣容

        作者: 時間:2014-05-29 來源:新電子 收藏
        編者按:物聯網火熱,其必不可少的無線通訊技術亦成為產業焦點,藍牙、ZigBee、NFC和Wi-Fi等無線技術IP市場潛力無限.......

          晶片業者正積極補強通訊技術。蓬勃發展已掀動一波龐大的通訊設計商機,一線微控制器(MCU)和機器對機器(M2M)模組廠皆秣馬厲兵,加碼研發藍牙(Bluetooth)Smart、ZigBee、區域網路(Wi-Fi)和近距離無線通訊(NFC)等技術,甚至發動購并攻勢以取得更完整的無線技術矽智財(IP)。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/247630.htm

          恩智浦大中華區域市場-區域行銷企畫副總裁AndrewCRussell認為,無線IP市場將具有不小的發展潛力,值得密切關注。

          恩智浦(NXP)大中華區域市場-區域行銷企畫副總裁AndrewCRussell表示,感測機制、無線網路和云端運算系的三大技術骨干;其中,尤以無線網路重要性最為突顯,系促進電子裝置相互溝通,并加入智慧化元素的關鍵推手,遂成為晶片商新的技術布局焦點。

          為滿足各種系統設計需求,恩智浦近期率先祭出一連串的無線聯網/控制產品攻勢,并正分頭搶進智慧照明(SmartLighting)和智慧電網(SmartGrid)等物聯網應用領域。

          Russell指出,該公司已在旗下32位元微控制器中,導入ZigBee、JenNet-IPIPv6無線IP與收發器,并推出一套智慧照明系統參考設計平臺--LightPRO,將有助發光二極體(LED)業者加速實現可無線控制、調光的智慧照明產品。

          此外,在智慧電網方面,恩智浦亦開發出專用的ZigBee整合型MCU,已取得歐洲電表制造商青睞,成功打進英國智慧電網系統供應鏈;下一階段將攜手臺灣啟碁科技,共同打造智慧電表解決方案。

          不讓恩智浦專美于前,包括意法半導體(ST)、芯科實驗室(SiliconLabs)、德州儀器(TI)和微芯(Microchip)等MCU大廠亦加緊研發支援ZigBee、藍牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz無線技術的解決方案。

          意法半導體(ST)大中華暨南亞區產品行銷經理楊正廉強調,瞄準物聯網商機,該公司已增辟產品線,大舉推出整合32位元Cortex-M核心MCU及2.4GHz射頻(RF)收發器的無線MCU;同時也將持續統合公司內部的藍牙技術資源,研擬下一代支援多通訊協定(Multi-protocol)的MCU方案,以克服各種物聯網設備開發挑戰。

          無庸置疑,無線技術已成為晶片商卡位物聯網市場的關鍵利器;相關業者除加碼投注研發資源和資金,發展自有無線解決方案外,亦開始透過購并策略,快速掌握關鍵無線IP。以微芯(Microchip)為例,日前即大手筆斥資約3億美元,迎娶臺灣藍牙晶片暨模組供應商--創杰科技,不費吹灰之力取得藍牙Smart和藍牙4.1等最新無線通訊技術專利,可望大幅提升在物聯網市場的戰力。

          微芯營運長GaneshMoorthy表示,透過此購并案,微芯將擁有嵌入式控制、快閃記憶體、高速傳輸介面、射頻前端元件,以及無線連結等堅強技術陣容,成為物聯網市場的完整解決方案供應商;同時也能以更低的成本在既有MCU中導入專屬藍牙晶片,進一步提高產品性價比。

          無獨有偶,無線和定位晶片/模組廠--u-blox亦于近期購并connectBlue,納入重要的藍牙和Wi-Fi技術專利,藉此搭配既有的長程演進計劃(LTE)和全球導航衛星系統(GNSS)方案,加速開發支援多通訊協定的M2M模組。

          顯而易見,物聯網火速推展,已使無線通訊技術躍居產業熱門焦點,未來隨著市場需求持續擴大,藍牙、ZigBee和Wi-Fi等無線IP供應商亦可望趁勢崛起,瓜分物聯網商機大餅。

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        關鍵詞: 物聯網 無線

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