SMC 802.11n產品圖賞與拆解

產品拆解：

下面是拆解環節，先把“外衣”脫了。可以看到整個布局比較合理，元器件分布均勻，與大部分draft N產品不同，SMCWBR14-N電路板的發射模塊采用一體式設計，并沒有使用mini-pci的插入式設計。不過，我們可以清楚地看到電路并接的痕跡，應該是分開設計再集合上去的。

下面先來看看，交換機芯片，這是昱瑞的RTL8305SC，是一款五口百兆交換機芯片，內置的處理器頻率為25MHz左右，屬于OSC處理器類型。

下面看到的是主處理器，采用的是UBICOM的IP3023，這是一款性能不錯的產品，頻率達到了250MHz，緩存都有256KB

SMCWBR14-N的內存和閃存都是單個的，內存是邁克龍的P2V64S40ETP，這是一個TSOP封裝的64Mbit(4M*16bit)內存芯片。

閃存則是EON的EN29LV320B-70TCP，該閃存的容量也達到了32Mbit(4M*8bit)之多，SMCWBR14-N在內存和閃存方面都配置不俗!

再來看最重要的無線處理芯片，是Atheros的，不出意料，是和上回拆解的D-Link DIR-655同樣的AR5416-AC1E，那么，我們可以初步斷定，在發射模塊和我線網卡端，都是采用的同系列相匹配芯片。

這屬于2006年2月發布的AR5008系列。5008代產品的改進主要是實現了對802.11n draft 1.0的支持，最大速率可達300Mbps。Atheros創新的XSPAN引進訊號持續技術(Signal-Sustain Technology，SST)大幅加強訊號可靠性與覆蓋范圍內的數據傳輸量，全面釋放MIMO的潛力。

該芯片組主要有AR5008-3NX與AR5008AP-3NX，AR5008-3NG與AR5008AP-3NG產品。其網卡與路由結合，使得無線網速得到了質的飛躍。

其中3NX系列是a/b/g/n卡，3NG系列是b/g/n卡，芯片都是由AR5416/5418與三頻發射器AR2133/AR5133 3x3 MIMO Radio組成。這個3X3技術似乎是將三組完整的射頻發射鏈與接收鏈整合至單一芯片，功耗更低，更牛X。注：多入多出(MIMO，Multiple-Input Multiple-Out-put)，該技術能在不增加帶寬的情況下成倍地提高通信系統的容量和頻譜利用率，是802.11n必須采用的關鍵技術。

SMCWBR14-N上的發射模塊

把PCI無線網卡也拆了，居然里面還有一個小鐵皮子，把發射模塊重新保護了一層，不麻煩，小綿羊繼續拆!

網卡上的芯片

果真是和DIR-655一樣的

網卡上的發射芯片

最后把倆“尸體”擺上來展示下