世強&Silicon Labs助推物聯網關鍵應用落地

　　Si1132是全球首款單芯片數字紫外線指數傳感器，具有工業標準的I²C接口可讀取數字化的UV指數數據。Si1145/46/47 UV和IR接近/環境光傳感器，根據型號提供單、雙、三個LED驅動器集成選項，可為手勢識別提供15級可選擇的驅動等級。

　　此外，世強專家還介紹了Silicon Labs的Si701x/2x溫濕度傳感器，如下圖中的智能家居傳感模塊中就有用到。

　　無線網絡技術側重SUB-G和Zigbee

　　對于實現萬物互聯必須具備的無線網絡技術，世強的關注點在于SUB-G和Zigbee技術。如下圖6所示的Zigbee Demo和Si4438無線收發模塊就在展會現場吸引了眾多工程師圍觀。

　　使用CMOS的RF技術一直是Silicon Labs的 強項，其被廣泛應用于廣播、電視、接口電路等應用。但是由于空白頻段技術尚未興起，想要涉足物聯網領域，Silicon Labs還需要發展新的協議下的無線技術。SiliconLabs收購的Ember公司正是智能儀表和家庭區域網絡(HAN)產品的ZigBee技術世界 領先供應商，同時作為zigbee聯盟的領袖，他還具有業內最優秀的協議棧，可以支持成千上萬個節點并避免網路阻塞等狀況的發生。在代碼應用方面都有完整的協議包，方便用戶按需調用。收購為Silicon Labs增添了Ember ZigBee無線SoC產品線和相應的工具，包括EM35x SoC和網路協同處理器(NCP)產品以及EmberZNet PRO軟件。

　　今年3月份，EM35x SoC又添新成員——EM358xSoC產品系列，EM358x SoC產品系列提供了額外的Flash和RAM存儲容量選項，滿足更大、更復雜的智能能源和家庭自動化設計需求。

　　EM35x和EM358x ZigBee芯 片是業內領先的基于 ARMCortex-M3 的 ZigBee SoC 系列，其可在一個緊湊的封裝內提供無與倫比的性能、功耗和代碼密度。EM35x和EM358x 系列結合了一個 2.4 GHz IEEE 802.15.4 無線電收發器與一個 32 位微處理器、閃存和 RAM，具有受硬件支持的強大的網絡級調試功能。這些設備結合了 ARM 工具的強大生態系統，使 OEM 可以簡化開發過程，并縮短上市時間。

　　而在SUB-GHz方面， Silicon Labs的新型Si4438 EZRadioPRO產品為中國智能電表量身定做，是中國智能電表市場上最節能的sub-GHz無線解決方案，所提供的睡眠/待機電流(50nA，寄存器內容保持)比同類收發器低40倍。

　　利用高效的片上功率放大器(PA)，Si4438 IC通過提供+20dBm輸出功率、-124dBm靈敏度、114dB鏈路預算和58dB臨近通道抑制等規格特性，可為智能電表延長傳輸距離并提供可靠的通信鏈路。同時，內置的分集式天線和跳頻支持可進一步擴展傳輸距離、增強無線性能。由于分集式天線緊密集成到Si4438收發器，因此可以提高系統鏈路預算8~10dB，即使在惡劣的環境條件下也可以有效延長傳輸距離。

　　特別值得一提的還有Si4010 發射解決方案，相比競爭對手解決方案，其外部只需接一個電容器。

　　在時鐘方面的創新

　　時鐘被喻為電子系統的心臟，在物聯網中，自然也少不了這方面的創新。基于CMEMS(CMOS+MEMS)技術的CMEMS振蕩器， 可以說是Silicon Labs最顯著的技術創新之一。通過結合MEMS和CMOS兩者的最好特性，CMEMS可編程振蕩器能夠為成本和功耗受限的嵌入式、工業和消費類電子應用提供最佳的通用型振蕩器解決方案，最終成為優秀的石英晶體振蕩器(XO)替代解決方案。CMEMS相比XO的優勢如下：

　　1、針對成本、空間和功耗敏感型應用的通用振蕩器;

　　2、定制樣片交付時間少于2周;

　　3、直接替換晶體振蕩器 (XO) ;

　　4、在客戶現場使用現場編程器立即定制樣片;

　　5、高穩定性和可預見性供應鏈;

　　6、在全溫度范圍、撞擊、震動等環境下，具有10年的高穩定頻率輸出;

　　7、性能與XO相比，在震動、撞擊、溫度和老化環境下更可靠。

　　Silicon Labs時鐘產品集包含所有構建強大、可靠的系統時鐘樹所需的模塊。如下圖8所示，世強提供一站式時鐘產品的采購。“從圖中的金字塔可以看到，除了頂尖的產品，比如原子鐘、銫子鐘，TXO、UXO目前還沒有涉 及，而像去抖時鐘，XO、VCXO，包括X86的時鐘等，世強都能提供，您只需要告訴我們你的時鐘頻點參數需求，剩下的我們幫你完成!”Silicon Labs高級現場應用工程師羅林全表示。

　　把脈物聯網技術大趨勢，幫助客戶成功

　　以上介紹的MCU、傳感器、無線收發器及任意頻點可編程時鐘技術只是世強&SiliconLabs物 聯網解決方案的一部分。事實上，物聯網是一個龐大而多樣化的市場，需要混合信號技術、最大能源效率和多樣化產品，所有對于物聯網(IoT)應用核心半導體 器件的要求都可以歸結為：高集成、高性能、低功耗、種類多、體積小、速度快等，在IoT這個令人激動的應用中，需要無線、低功耗 MCU、電源、傳感器、軟件和開發工具的全方位支持。

　　正如研討會主持人總結道，“世強在過去20年中不斷進行企業能力建設，不斷進行市場和技術創新以開拓新的業務領域，致力于幫助客戶成功。把脈物聯網技術大趨勢，未來世強將攜手Silicon Labs為中國廠商提供更多最具競爭優勢的創新產品和技術方案。”