村田新品 | 配備MCU、支持多無線標準的微小型通信模塊

IOT設備多種多樣，除了需要低成本化、小型化和更長的電池壽命外，還需要靈活的無線技術選擇、連接網絡時的兼容性以及用于安全連接的安全強化。此外，設備如需迅速投入市場，還需要經過多種通信標準認證的無線解決方案。

為了滿足這些需求，村田開發了尺寸微小型（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy、Thread等3種標準的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配備的MCU采用260MHz Arm? Cortex?-M33，可支持高度的安全功能和更優的Matter標準。此外，通過使用外部天線選購件，還可以作為已獲得無線電法認證的解決方案使用。

該產品已于2024年10月開始量產，支持智能家居產品通信協議的共通標準Matter?，有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化，助力客戶的IoT設備迅速投入市場。

其中，Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread（Thread是用于IoT設備的無線通信標準）這3種標準。

而Type 2FP支持除Thread外的2種標準。該模塊還配備了執行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸非常小。

此外，村田正在開發不配備MCU的無線模塊“Type 2LL/2KL”，可與其他MCU靈活組合使用。其中Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標準，Type 2LL支持除Thread外的2種標準。Type 2LL/2KL計劃于2025年上半年開始量產。

主要特點

01 良好的連接性和兼容性 （Type 2FR/2LL）

它配備的發送和接收功能支持IoT設備中使用頻度較高的3種標準：Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy和Thread。

02 配備高性能MCU （Type 2FR/2FP）

配備260MHz Arm? Cortex? -M33。也可用于執行用戶應用。

03 相同功能通信模塊中尺寸更小 （Type 2FR/2FP）

通過村田專有的封裝技術——SR成型技術，將眾多功能集成到了小型封裝中。SR成型技術是村田專有的一種能夠使陶瓷電子元件的復雜形狀精密成型并能提高性能的成型技術，融合了村田的片材成型（Sheet molding）和樹脂注射成型（Resin injection molding）技術。

04 集成安全功能 （Type 2FR/2FP）

實現了安全的數據通信并遵守更優的網絡安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行準備安全IC。非常適合用于支持Cyber Resilience Act （CRA，及歐盟提出的用于保護數字基礎設施的法律及管制)。

05 電池壽命長

配備經過仔細選擇的迅速進入睡眠狀態（TWT）功能等適合在IoT設備中使用的功能，盡可能地降低了功耗。由此可以延長終端的電池壽命。

06 實現迅速投入市場

可以引進面向北美、歐洲和日本市場且已經過全面認證的外部天線選購件。縮短了客戶最終產品投入市場所需的時間，并有助于降低IoT設備的開發成本。

主要規格

表中NXP即NXP Semiconductors N.V.公司.

該系列產品的主要應用領域包括與智能家居、智能樓宇、HVAC（供暖、通風和空調）、智能能源、智能安保、工業自動化、醫療保健/醫療等相關的IoT設備。