揭秘iPhone 4內部芯片，蘋果工程師如何解決噪音干擾？

　　還記得iPhone 4拆解時， 也顯示有兩個麥克風。那時，我們也不知道這是怎么回事，只是非常模糊地分析說“這可以有效清除外界噪音從而提高聲音效果。”，一筆帶過。其實我們也不知道這是否是Apple公司自己研發的聲音處理器或用第三方授權的技術。

那是一片小巧的，只有3mm x 3mm的芯片，我們無法從拆解中確認這是什么功能的芯片。這塊芯片上面有白色的標簽，意為Apple要求那些芯片制造商在芯片封裝時去掉他們公司的牌子，使得大家無法辨識該芯片。該芯片上刻著‘10C0 01S8 0077’，對于這組數據，我們費盡腦汁找遍了所有數據庫，最后還是一無所獲，最后不了了之。然而，這一事件到了今年二月份，再次困擾著我們。當時我們將剛到手的Verizon （CDMA） iPhone 4進行拆解（ CDMA版iPhone 4拆解 ）。你可以從下圖中A4處理器的右邊發現那塊小芯片：

我們一向本著探索未知事物為己任，就像下面要介紹到的伙計一樣，因此，我們決定對此芯片進行地氈式的徹查！一位在Chipworks的朋友對該未知芯片進行了大解剖，你們猜猜他們到底發現了什么？對，它是一片Audience公司的低功耗音頻信號處理器。作為最有力的證據，下圖為該芯片內部在拉磨劃痕時刻上了‘Audience’字樣：

芯片內部的封裝主要是一個連帶著前端模擬的嵌入式數字信號處理器。多虧了Chipworks我們才有幸看到下面的該芯片內部封裝結構圖：

　　Iphone消音的超強能力的確令人印象非常深刻，據我們所知，勝過所有沒用Audience芯片功能的手機。

　　我們不得不對Audience公司致敬，因為這偉大功績是屬于他們的。他們對其他智能手機有著致命的吸引力。在不久的將來，最為有趣的是，或許我們還可以看到A5內部會嵌入其他功能子部件又或者可以預期Apple和Audience公司將會是一個長期的戰略合作伙伴關系。很明顯，Audience很希望是后者—因為迄今為止，他們在這方面一直做得非常好。