應用材料公司推出先進的化學氣相沉積薄膜技術

2012年3月20日，上海——今天，應用材料公司宣布推出全新等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）薄膜技術，用于制造適用于下一代平板電腦和電視的更高性能高分辨率顯示。這些源自應用材料公司業界領先的AKT-PECVD系統的先進絕緣薄膜，使得基于金屬氧化物的晶體管的應用成為可能，制造出尺寸更小、開關速度更快的像素，從而幫助客戶推出更受消費者歡迎的高分辨率顯示屏。

應用材料公司的全新PECVD設備沉積絕緣介電薄膜，為金屬氧化物晶體管提供了一個良好的層間界面，從而最大限度地減少了氫雜質，提高了晶體管的穩定性，實現了顯示屏的優化性能。這些高質量的二氧化硅（SiO2）薄膜可通過AKT-PECVD系統高度均勻地沉積到尺寸達9平方米的玻璃基板上，此工藝性能對于面板制造客戶獲得高產品良率和低制造成本至關重要。

“顯示屏制造企業正在積極投資金屬氧化物晶體管技術，我們先進的PECVD系統提供的薄膜技術可以解決這些復雜介質薄膜的均勻性和穩定性問題，消除了這一重要新技術應用的主要障礙。”應用材料公司集團副總裁兼AKT顯示事業部總經理Tom Edman表示，“通過在我們世界一流的AKT-PECVD系統上增添金屬氧化物介質薄膜沉積功能，應用材料公司為客戶提供了一個經濟有效的途徑，幫助將這一新技術推向市場。在我們的系統上使用了這些新薄膜技術的客戶，已經取得了很好的成果。目前，各大顯示屏制造企業對新系統以及系統升級的需求非常強勁。”

除了全新推出的PECVD薄膜之外，應用材料公司目前還在開發用于金屬氧化物制造的先進物理氣相沉積（PVD）解決方案，包括銦鎵鋅氧化物（IGZO）沉積。應用材料公司借助其最新的旋轉式陰極陣列技術，實現高度均勻、各向同質和低缺陷的半導體薄膜的沉積，相比現有的PVD解決方案，具有更高的生產效率和更低的原料消耗成本。