基于I2C總線的CMOS圖像傳感器接口電路設計

集成智能傳感器采用微機械加工技術和大規模集成電路工藝技術，利用硅作為基本材料來制作敏感元件、信號調制電路，以及微處理器單元，并把它們集成在一塊芯片上構成。這樣，使智能傳感器達到了微型化和結構一體化，從而提高了精度和穩定性。

目前市場上的集成智能傳感器已經成為研究熱點，其發展方向主要有以下幾個方面：

(1)向微型化發展；

(2)應用新的物理現象、化學反應、生物效應作為傳感器原理；

(3)使用新型材料；

(4)向微功耗及無源化發展；

(5)采用新的加工技術(如化學微腐技術、微機械加工技術)；

(6)向高可靠性、寬溫度范圍發展。

集成智能傳感器四大熱點

1.物理轉化機理

由于集成智能傳感器可以很容易對非線性的傳遞函數進行校正，得到一個線性度非常好的輸出結果，從而消除了非線性傳遞對傳感器應用的制約，所以一些科研工作者正在對這些穩定性好、精確度高、靈敏度高的轉換機理或材料進行研究。

比如，諧振式傳感器具有高穩定性、高精度、準數字化輸出等許多優點，但傳統的傳感器頻率信號檢測需要較復雜的設備，限制了諧振式傳感器的應用和發展，現在利用同一硅片上集成的智能檢測電路，可以迅速提取頻率信號，使得諧振式微機械傳感器成為國際上傳感器領域的一個研究熱點。

2.數據融合理論

數據融合是集成智能傳感器理論的重要領域，也是各國研究的熱點，數據融合技術，簡言之，即對多個傳感器或多源信息進行綜合處理，從而得到更為準確、可靠的結論。對于多個傳感器組成的陣列，數據融合技術能夠充分發揮各個傳感器的特點，利用其互補性、冗余性，提高測量信息的精度和可靠性，延長系統的使用壽命。

數據融合是一種數據綜合和處理技術，是許多傳統學科和新技術的集成和應用，如通信、模式識別、決策論、不確定性理論、信號處理、估計理論、最優化技術、計算機科學、人工智能和神經網絡等。近年來，不少學者又將遺傳算法、小波分析技術、虛擬技術引入數據融合技術中。

3.CMOS工藝兼容

目前，國外在研究二次集成技術的同時，集成智能傳感器在工藝上的研究熱點集中在研制與CMOS工藝兼容的各種傳感器結構及制造工藝流程，探求在制造工藝和微機械加工技術上有所突破。

目前，利用CMOS工藝兼容的集成濕度傳感器將敏感電容和處理電路集成在一塊硅片上，通過Coventor模擬得到全量程總的敏感濕敏電容變化值，同時提高了可靠性并降低了成本，隨著微機械加工技術的逐步發展，使得以CMOS工藝技術制造的集成濕度傳感器已經成為當前研究的熱點。圖像傳感器在CMOS工藝兼容基礎上使得其動態范圍擴展技術有所進步。

4.傳感器的微型化

集成智能傳感器的微型化決不僅僅是尺寸上的縮微與減少，而是一種具有新機理、新結構、新作用和新功能的高科技微型系統，并在智能程度上與先進科技融合。其微型化主要基于以下發展趨勢：尺寸上的縮微和性質上的增強性；各要素的集成化和用途上的多樣化；功能上的系統化、智能化和結構上的復合性。

由于CMOS圖像傳感器目前普遍采用的是I2C總線功能集中的一個子集，因此該接口比一個完整的主I2C總線要更簡單。它的讀寫周期如下：當要進行I2C總線寫操作時，先發送所使用的CMOS傳感器特定ID寫地址，緊接著發送需要寫的寄存器的地址(sub_address),再發送數據(data)；當進行I2C總線讀操作時，先發送所使用的CMOS傳感器特定ID寫地址，緊接著發送需要寫的寄存器的地址(sub_address),再發送CMOS傳感器特定ID讀地址，最后接收數據(data)。對于不同的CMOS傳感器產品，它們的ID地址是不同的，例如Omnivision公司為60h(寫)[3]、61h(讀)Motorola公司為66h(寫)[4]、67h(讀)。