恩智浦COG解決方案：用于液晶顯示屏的經濟可靠技術

如今，很多液晶顯示器都通過連接一個帶封裝的液晶驅動器IC實現顯示功能，其通過印刷電路板(PCB)進行物理顯示。這個概念（后文稱為“表面貼裝器件”或SMD概念）提供了一個堅固的機械解決方案，但要求更復雜及更區域聚集的PCB設計COG (Chip On Glass)技術是另一種設計方法，其液晶驅動器直接安裝于顯示屏上。這個概念（后文稱為COG概念）減少了PCB上的走線和層數，削減了電路板的尺寸和復雜性，并減少了SMD概念中使用的IC封裝。進而從硬件結構和加工流程上降低了整機成本。

與SMD概念不同，COG要求IC和液晶模塊制造商之間有嚴格的生產和設計協調。恩智浦有實力支持COG應用，因其與世界各地的主要液晶模塊制造商關系緊密，且在為COG應用設計液晶驅動器方面已有超過10年的經驗。

-COG (Chip On Glass)液晶屏概念：

COG模塊的組成為：

-顯示屏，代表有效顯示區域；
-顯示屏周圍的密封環，保護并密封顯示屏；
-連接平臺，為液晶驅動器IC提供空間。
液晶驅動器IC自身產生顯示器控制和驅動信號。彈性面板連接器(FPC)將顯示驅動器IC連接到微控制器（見下圖）。

圖1.COG液晶模塊

在COG模塊中，組成液晶屏的兩塊玻璃板之一向外延伸，提供安裝和連接液晶驅動器的空間。通過銦錫氧化物(ITO)電極與顯示屏連接，前者裝配于玻璃板表面并通過異方性導電膜(ACF)連接到安裝于驅動器IC的連接墊上的金接點。COG技術在液晶模塊設計方面的限制很少，其優勢主要顯示為：

對于COG，非封裝顯示驅動器IC（沒有封裝的顯示驅動器）已足夠；只要求顯示驅動器IC具有可以接觸到液晶屏上的ITO走線的金接點。

LCD驅動器IC的放置可以在有效顯示區域的任何一側。這允許將液晶驅動器IC放置在較小的一側以使接觸平臺最小化，降低費用。

COG技術允許幾個液晶驅動器IC直接串接在接觸平臺上，以便能夠驅動更大的顯示屏分辨率。

COG技術允許將顯示屏連接到PCB的最恰當位置，即使與微控制器有些距離也可以。

此外，相較于傳統的SMD, 用COG設計能夠從PCB、液晶驅動器、顯示屏和材料裝配等方面，明顯降低顯示系統的成本。

COG技術作為一種業界設計創新方法，其液晶驅動器直接安裝于顯示屏上。COG與常規方法如表面貼裝器件(SMD)相比在設計模組化與總的成本有顯著優勢。從PCB上去掉液晶驅動器降低了PCB的復雜性，增強了應用設計和重新設計的可靠性并加強了其靈活性，從而降低了系統成本。COG是一種非常可靠而且完善的技術，常用于工業設計中。