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        高集成度電源管理芯片滿足便攜設備應用需求

        作者: 時間:2014-03-12 來源:網絡 收藏
        目前手機、多媒體數碼音樂視聽產品、專業的攝像、攝影電子產品等都在向小型化、高集成度、更高性能方向發展。手持產品的多媒體功能越來越豐富,上述演進歸功于半導體行業的快速發展。從分離的電源芯片,到高集成的PMU,從分離的射頻、基帶、存儲器件,到單芯片SoC。高集成度的半導體器件實現了產品性能的升級以及功能的快速拓展。作為其中的關鍵器件,與其發展息息相關,對于復雜的手持設備,對的要求也是多方面的,涉及噪聲抑制比、靜態電流、散熱、工作溫度范圍等。
        為滿足市場需求,圣邦微電子陸續推出數款高集成度的多通道電源產品,例如5/7通道的DC/DC SGM2100、SGM2101,4通道的高性能射頻 SGM2024 SGM2026等等,滿足了國內手持設備對高集成度、小芯片尺寸的需求,創造了新的市場熱點。

        其中,SGM2026是圣邦微電子針對系統多電源需求(尤其是對干擾、抑噪、高輸出穩定度有特殊需要)推出的一款4通道200mA額定輸出電路,通道輸出PSRR高達68dB(1kHz)以上的線性穩壓電源,可以滿足數碼相機、GPS、手機、移動數字電視等手持電子產品對高集成度芯片的需求。芯片管腳功能如圖1所示。

        圖1 、SGM2026芯片管腳功能分布。

        SGM2026基本性能參數如下:

        1 輸出噪聲極低:典型情況30?Vrms(10Hz~100kHz),可滿足大多數模擬信號處理要求;

        2 每個通道在200mA負載的情況下,壓差低至220mV,可以極大的延長手持產品系統電源的壽命;

        3 空載時系統靜態電流低至340?A,可以充分節省系統有限的電量,延長待機時間;

        4 PSRR參數在1kHz時高達68dB,可以抑制掉絕大多數系統不需要的噪聲;

        5 過溫保護和限流保護功能,可以保證系統的可靠性和安全性;

        6 單路關斷功能及系統關斷電流低至10nA, 可以保證關機狀態下的零漏電;

        7 -40℃~+85℃正常工作溫度范圍,可以滿足絕大多數行業領域應用;

        8 TQFN(3mmx3mm) 封裝,保證了有效散熱及極小尺寸,與單通道SOT23-5封裝(便攜產品中最普及的封裝)尺寸相同。

        就應用領域來說,手機作為手持電子產品的集大成者,代表了半導體行業的發展特點,幾十克的重量,不到名片大小的尺寸,完成了系統的通話、信息的傳輸、音頻和視頻等多媒體文件的處理、網絡的鏈接、衛星與地面內容的傳輸與解析。而這些復雜的功能,通常由基帶、射頻、存儲等不同的功能單元組成,而不同的功能塊對電源的需求不同,例如時鐘部分,需要極低的噪聲和穩定的輸出,對電源芯片具有較高的需求。同樣,射頻部分的信號發射和接收,都需要穩定、干凈的電源,對瞬態響應特性,也有較高的要求,系統的I/O端口,也需要一個穩定電壓參考,能夠完成信號的吞吐傳輸,而基帶的內核電源,需要高效穩定,保證足夠長的工作時間。

        圣邦微電子的SGM2026在TD-SCDMA平臺和CDMA手機平臺上得到了廣泛的應用,在多家設計公司的方案中發揮著關鍵作用,無論在性能和體積上,為各種方案的及時有效的實現,提供了較大的便利。可以保證客戶用簡單的方式,來完成一個復雜的PMU來實現的上電、去電時序控制,有效的節省了整個系統成本及性能。應用線路如圖2所示。


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