展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動系統芯片和軟硬件聯合驗證

  　全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統芯片(SoC)驗證和系統級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發周期，并進一步提高其移動芯片開發效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類電子產品。

　　“在競爭異常激烈的移動手持設備市場上，功耗低與上市時間快是至關重要的市場競爭要素，”展訊通信芯片設計副總裁Robin Lu指出，“展訊已經在使用包括Incisive平臺在內的Cadence的驗證技術。如今，結合使用Palladium XP II的功能，使我們有了一個更有效的工具用以驗證我們的低功耗設計、提高整體芯片驗證效率進而縮短產品開發周期。”

　　Palladium XP II平臺是Cadence系統開發套件的一部分，它可以顯著提高軟/硬件聯合驗證的速度。Palladium XP II基于獲獎的Palladium XP仿真技術。它最多可以將驗證性能提高50%，并將其業界領先的容量擴展至23億門。現在，通過降低功耗并增加容量密度，用戶能夠在更小的封裝內運行更大的有效載荷，同時還可以降低整體購置成本。