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        分析稱蘋果在2015年可以實(shí)現(xiàn)LTE芯片自產(chǎn)

        作者: 時(shí)間:2014-04-14 來源:威鋒網(wǎng) 收藏

          投資機(jī)構(gòu) JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報(bào)告中表示,雖然近日關(guān)于將自行設(shè)計(jì)基帶芯片的報(bào)導(dǎo)時(shí)有出現(xiàn),但是用戶想要真正在 iOS 產(chǎn)品上看到自產(chǎn)的 等模塊芯片,至少要等到 2015 年。Hall 指出,以蘋果目前的技術(shù)還不能夠在基帶芯片的設(shè)計(jì)上完全做到自給自足。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/236448.htm

          在此之前,博通(Broadcom)已經(jīng)有兩名高級工程師跳槽至蘋果,他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據(jù)了解,這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時(shí)間,在基帶芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)方面積累了大量的經(jīng)驗(yàn)。如果一切進(jìn)展順利,2015 年款 iPhone 和 iPad 的處理芯片以及基帶芯片都將由蘋果自主設(shè)計(jì)及開發(fā)。

          分析師還表示,在未來的一段時(shí)間內(nèi),蘋果有可能還會繼續(xù)招入在基帶芯片領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗(yàn)的頂尖人才,高通(Qualcomm)將會是蘋果的下一個(gè)挖角地。



        關(guān)鍵詞: 蘋果 LTE

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