東芝為照明應(yīng)用推出超小芯片級封裝白光LED

　　可使安裝面積縮小90%

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)今天宣布為照明應(yīng)用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%。[1]新的“TL1WK系列”將從4月開始提供樣品。

　　這些新產(chǎn)品采用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝技術(shù)和一種新工藝技術(shù)(在8英寸硅片上裝配封裝好的LED的元件)。這些LED是業(yè)內(nèi)最小的低瓦特級(1/4-1/2W)白光LED[2]，封裝尺寸僅為0.65 x 0.65mm，但是卻可以實現(xiàn)130lm/W[3]的發(fā)光效率和卓越的散熱性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明設(shè)備上實現(xiàn)窄光束，并有助于照明設(shè)計的創(chuàng)新。

　　這些新白光LED將在3月30日至4月4日在德國法蘭克福舉辦的照明及建筑展覽會“Light+Building”上展出。

　　應(yīng)用

　　普通照明設(shè)備(包括直管燈、燈泡和吊燈)的光源。

　　新產(chǎn)品的主要規(guī)格