PCB LAYOUT必知123

　　隨著大型集成電路技術的成熟，大量的集成IC芯片涌入我們的電子設計生涯中，我們在做pcb?lay?out時，會碰到這種情形：一個IC芯片有模擬端和數字端的情況。好的一點是大多IC產品的說明書都說明了相對于單一PCB的接地方法，并且通常為制造廠商自己的評估板，依據廠家規定的連接方法，一般不會出現問題，這就要我們耐心看芯片的數據手冊了。一般情況下是把PCB接地層分割為一個模擬層和一個數字層，把模擬接地(AGND)和數字接地(DGND)引腳放在一起，并且在同一個點連接模擬和數字接地層，在IC芯片處形成系統的星形接地點。如下圖所示：

　　從上圖可以看出，所有有噪數字電流均通過數字電源流至數字接地層，然后再返回至數字電源，以此來隔離于電路板的敏感模擬部分。模擬和數字接地層在IC芯片交匯在一起時，形成系統的星形接地點。這種方法在使用單獨PCB和單個IC系統中一般有效，但是它并不是很適合于多個IC芯片系統中。如果一個PCB上有多個這種芯片，如果采用這種方法，模擬和數字接地系統在PCB上每個轉換器處都交匯在一起，形成許多接地環路，從而失去應有的優勢。通常情況下，會采用模擬地和數字地盡量靠近的方法進行lay?out，如下圖所示：

　　公司大牛針對這種情況常用的接法是：模擬和數字接地層應固定連接在所有ADC和數模轉換器(DAC)芯片下面。AGND和DGND引腳應相互連接，并且連接模擬接地層，同時模擬和數字接地層應單獨連接回電源。電源應進入數字分區電路板，并直接給數字電路供電，然后經過濾波或者調節以后給模擬電路供電。這樣，應僅把數字接地層連接回電源。

　　最后借用一句革命志士的一句話來結尾：“革命尚未成功，同志還需努力”。希望在pcb?lay?out和EMC的道路上，越來越多的人來“上下求索”!