內部細節直接觀看！PSV實機大拆解
加入技術交流群
不過，也許是為了防止電磁波的影響，或者考慮到散熱的因素，亦或要隱藏商業秘密的緣故，母版表面上的部分芯片和電路都被金屬殼覆蓋住了，目前手頭的工具還不足以無傷地將其取下。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/233851.htm?
?
不過由于好奇心的驅使，我們還是用了非常極端的手段將金屬殼給弄下來了，于是看到埋藏在金屬下面的各種芯片。
?
?
?
?
我們用細工鉗將基板兩面的金屬保護殼給硬剪下來了。可以看到里面有三塊較大的芯片。
首先我們比較感興趣的是一塊疑似SoC的白色芯片，上面寫著HB44C026A。PSV的SoC是由Samsung Electronics制造的，該社還有S3C44A0和S3C44B0等型號的ARM基礎處理器，而這塊HB44C026A應該是特制芯片吧，是負責4核Cortex-A9、SGX543MP4+容量512MB的主內存以及容量128MB的顯存等設備的統和。
?
?
疑似SoC的芯片，HB44C026A。
比HB44C026A更大一些，我們發現印有SCE公司名稱和CXD5315GG型號的另一塊芯片，這應該是統和PSV主要回路系統的芯片。
印有東芝LOGO的芯片是NAND型閃存THGBM3G5D1FBAIE。從型號看來，容量應該是4Gb的，也許是用作固件和OS的吧。
?
?
CXD5315GG，上面印著SCE的公司名稱，據推測，這東西也許會包含傳感器輸入系統和網絡控制器等的綜合處理內容，不過具體功效尚不清楚。
?
?
?
?
東芝制的NAND型閃存，THGBM3G5D1FBAIE(左)。右邊是上面寫著WYSBMVDXA-1S的芯片，或許是傳感器輸入控制用的吧。
將金屬殼取下來后可以看到基板的板面，上面有SCEI標記的小芯片，還有以制作聲卡系控制器為名的Wolfson Microelectronics定制芯片WM1803E。前者上面什么線索也沒有，所以不知道是什么東西。而后者從型號來推斷應該是便攜設備通用的聲音控制器。
?
?
上面有SCEI標記的芯片，旁邊還有寫著3GA51H的芯片，詳細內容不明。
?
?
WM1803E，應該是揚聲器和便攜設備通用的聲音控制器。
?
?
PSV基板全家福。母版是IRS-002，左邊的輸入接口基板是IRL-002，右邊是IRR-002，SIM卡槽基板是IRC-002的印刷。莫非開發機上是001，而商品機是002么?
評論