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        開關電源轉換器高性能碳化硅(SiC)功率半導體器件

        作者: 時間:2012-09-09 來源:網絡 收藏
         進入21世紀,技術將會有更大的發展,這需要我國電力電子、電源、通信、器件、材料等工業和學術各界努力協作,沿著下述方向,開發與相關的產品和技術。

          碳化硅SiC是功率半導體器件晶片的理想材料,其優點是禁帶寬,工作溫度高(可達600℃)、熱穩定性好、通態電阻小、導熱性能好、漏電流極小、DNI結耐壓高等,有利于制造出耐高溫的高頻大功率的半導體開關器件,如SiC功率MOSFET和SiC IGBT等。



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