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        探討COB封裝的測試解決方案

        作者: 時間:2013-09-20 來源:網絡 收藏
        serif; font-size: 14px; line-height: 26px; background-color: rgb(255, 255, 255); ">  SSP3112-HP集成封裝(COB)LED產線綜合系統(tǒng):這是一款能在特定TC溫度下對COB及COB成品模組進行光、色、熱、電綜合的設備,在業(yè)內尚屬首創(chuàng),已經通過了飛利浦照明的驗收。這種測試方法的優(yōu)點很明顯:測試時的結溫接近真實應用時的結溫,而且測試的結果和實際使用狀態(tài)更加接近,客觀上考慮了結溫的因素。這款產品還可根據客戶的產品特性,提供電阻檢測,小電流死燈檢測等多項功能,既能用于大批量的來料檢驗,也可用于成品模組的質量檢測。還有SSP3190-IPCOB自動分光機等。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/228312.htm

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        關鍵詞: COB封裝 測試

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