探討COB封裝的測試解決方案 作者: 時間:2013-09-20 來源:網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 serif; font-size: 14px; line-height: 26px; background-color: rgb(255, 255, 255); "> SSP3112-HP集成封裝(COB)LED產線綜合測試系統:這是一款能在特定TC溫度下對COB及COB成品模組進行光、色、熱、電綜合測試的設備,在業內尚屬首創,已經通過了飛利浦照明的測試驗收。這種測試方法的優點很明顯:測試時的結溫接近真實應用時的結溫,而且測試的結果和實際使用狀態更加接近,客觀上考慮了結溫的因素。這款產品還可根據客戶的產品特性,提供電阻檢測,小電流死燈檢測等多項功能,既能用于大批量的來料檢驗,也可用于成品模組的質量檢測。還有SSP3190-IPCOB自動分光機等。本文引用地址:http://www.104case.com/article/228312.htm 上一頁 1 2 下一頁
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