影響EMC的因素和降噪技術

濾波技術包括：

* 對電源線和所有進入PCB的信號進行濾波

* 在IC的每一個點原引腳用高頻低電感陶瓷電容（14MHz用0.1UF，超過15MHz用0.01UF）進行去耦

* 旁路模擬電路的所有電源供電和基準電壓引腳

* 旁路快速開關器件

* 在器件引線處對電源/地去耦

* 用多級濾波來衰減多頻段電源噪聲
其它降噪設計技術有：

* 把晶振安裝嵌入到板上并接地

* 在適當的地方加屏蔽

* 用串聯終端使諧振和傳輸反射最小，負載和線之間的阻抗失配會導致信號部分反射，反射包括瞬時擾動和過沖，這會產生很大的EMI

* 安排鄰近地線緊靠信號線以便更有效地阻止出現電場

* 把去耦線驅動器和接收器適當地放置在緊靠實際的I/O接口處，這可降低到
PCB其它電路的耦合，并使輻射和敏感度降低

* 對有干擾的引線進行屏蔽和絞在一起以消除PCB上的相互耦合

* 在感性負載上用箝位二極管

EMC是DSP系統設計所要考慮的重要問題，應采用適當的降噪技術使DSP系統符合EMC要求