影響EMC的因素和降噪技術

電壓——電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發射就更多，而低電源電壓影響敏感度。

頻率——高頻產生更多的發射，周期性信號產生更多的發射。在高頻數字系統中，當器件開關時產生電流尖峰信號；在模擬系統中，當負載電流變化時產生電流尖峰信號。

接地——對于電路設計沒有比可靠和完美的電源系統更重要的事情。在所有EMC問題中，主要問題是不適當的接地引起的。有三種信號接地方法：單點、多點和混合。在頻率低于1MHz時可采用單點接地方法，但不適于高頻。在高頻應用中，最好采用多點接地。混合接地是低頻用單點接地而高頻用多點接地的方法。地線布局是關鍵的。高頻數字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。

PCB設計——適當的印刷電路板（PCB）布線對防止EMI是至關重要的。

電源去耦——當器件開關時，在電源線上會產生瞬態電流，必須衰減和濾掉這些瞬態電流來自高di/dt源的瞬態電流導致地和線跡“發射”電壓。高di/dt產生大范圍高頻電流，激勵部件和纜線輻射。流經導線的電流變化和電感會導致壓降，減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降最小。

降低噪聲的技術

防止干擾有三種方法：

1． 抑制源發射。

2． 使耦合通路盡可能地無效。

3． 使接收器對發射的敏感度盡量小。

下面介紹板級降噪技術。板級降噪技術包括板結構、線路安排和濾波。

板結構降噪技術包括：

* 采用地和電源平板

* 平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗

* 使表面導體最少

* 采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合

* 分開數字、模擬、接收器、發送器地/電源線

* 根據頻率和類型分隔PCB上的電路

* 不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導致不希望的環路

* 采用多層板密封電源和地板層之間的線跡

* 避免大的開環板層結構

* PCB聯接器接機殼地，這為防止電路邊界處的輻射提供屏蔽

* 采用多點接地使高頻地阻抗低

* 保持地引腳短于波長的1/20,以防止輻射和保證低阻抗線路安排降噪技術包括用45。而不是90。線跡轉向，90。轉向會增加電容并導致傳輸線特性阻抗變化

* 保持相鄰激勵線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串擾最小* 時鐘信號環路面積應盡量小

* 高速線路和時鐘信號線要短和直接連接

* 敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關轉換信號的線跡并行

* 不要有浮空數字輸入，以防止不必要的開關轉換和噪聲產生

* 避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡

* 相應的電源、地、信號和回路線跡要平行以消除噪聲

* 保持時鐘線、總線和片使能與輸入/輸出線和連接器分隔

* 路線時鐘信號正交I/O信號

* 為使串擾最小，線跡用直角交叉和散置地線