基于PROTEUS的數字電壓表印刷電路板設計

　　(2)分配引腳標號

　　在焊盤放置完畢后，應對焊盤每個引腳進行標號。方法是右擊各個焊盤，在彈出的菜單中根據原理圖填寫引腳標號，填好后應和原理圖一一對應，否則，在編譯網表文件時將無法加載。

　　(3) 添加元件外邊框

　　利用2D畫圖工具中的圖標，并根據四位數碼管的實際大小加一個外邊框，如此便完成了四位數碼管封裝的設計。其圖形如圖8所示。

　　(4)封裝保存

　　在工作界面用右鍵拖動選擇整個封裝，執行 Library->Make Package命令，并在彈出保存對話框填寫圖9所示信息。其中“New Package Name” 為新封裝名稱；“Package Category”為封裝類別；“Package Typ”為封裝類型；“PackageSub-Category”為封裝子類別，最后單擊OK，這樣，就把此四位數碼管封裝保存到了USERPKG(用戶自建封裝庫)庫中。

　　　　加載好所有元件的封裝后，到 Tools->NetlistCompilier，打開Netlist Compiler設置對話框，保持默認設置并保存，然后單擊CLOSE，即可生成網表文件。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項，在彈出的下拉菜單中點擊“Neflist to ARES”，便可進入ARES工作界面。

　　2.3 印制電路板布局與調整

　　在PCB輪廓線內放置元件封裝時，哪些元件應該彼此相鄰、哪些元件應該放置得相對遠一些，元件與元件之間的距離保持多大等等，都屬于印刷板的布局問題。布局是否達到最佳狀態，直接關系到印刷板整體的電磁兼容性能和造價，最佳布局會使接下來的布局線更為容易和有效。

　　使用自動布局(Auto Placer)，首先應保證電路板具有邊界。可點擊左側工具箱中的“2DGraphics Box Mode”按鈕，從窗口的左下角下拉列表框“Board Edge”中選擇Board Edge，然后在工作窗口中畫一個適合自己PCB板的矩形(此矩形大小可二次調整)，邊框大小可利用左邊的測量按鈕進行測量。其次選擇工具菜單欄的 “Tools”項，點擊“Auto Placer”菜單項，并在彈出的窗口中設置好相關屬性后，點OK按鈕。其效果圖如圖10所示。

　　若使用手動調整(Density Bar)則可在自動布局完畢后，單擊左側工具欄的光標按鈕，此后即可移動元件，使其達到一定的布局要求。